颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生，可将能效提升 30%
全栈式电源测试方案助力技术革新，泰克科技参加2024（春季）亚洲充电展
2024（春季）亚洲充电展于3月20日-22日在深圳福田会展中心6号馆举办，技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克携全面电源测试解决方案和最新4B系列示波器参展，这也是4系列B自全球发布之后的首次公众亮相。
Microchip发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议（EPP）和磁功率协议（MPP）
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力
第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。
SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案
新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇
三安集成卫星通信滤波器组合实现量产，助力空天地一体化网络建设
作为射频前端芯片整合制造服务提供商，三安集成具备全面自主的滤波器研发和制造能力，面向卫星通信应用推出LAS1995A3K/RAS2185A3Q产品组。
Cognizant 和 Google Cloud 扩大 AI 合作伙伴关系以提高软件开发效率
Cognizant 将采用 Gemini for Google Cloud，以加快其软件开发人员的速度，并让 70,000 多名员工使用谷歌云的最新 AI 技术
AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力
AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数、始智AI等共庆龙年，并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统
Credo将出席2024 OFC Optica高管论坛CEO座谈会
Credo宣布Credo的总裁和首席执行官Bill Brennan先生将出席即将于2024国际光通信会议（OFC）期间举办的Optica（美国光学学会）高管论坛之CEO座谈会。
Finite State最新报告：移远通信物联网模组的安全性显著优于行业平均水平
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，根据网络安全领域的独立第三方机构Finite State发布的最新报告，经过其严格的渗透测试和二进制分析，自2022年初以来，运往美国的移远通信模组中，近95%的模组具有行业领先的安全评分。