跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
埃万特推出用于电动汽车高压连接器的尼龙系列稳定持久橙色解决方案
作为专业且可持续的材料解决方案和服务供应商,埃万特公司宣布推出OnColor™尼龙系列稳定持久橙色解决方案,该系列产品旨在提高用于电动汽车(EV)高压连接器的警示性橙色聚合物的橙色色彩稳定性。埃万特将在明日开幕的2024年中国国际橡塑展的展台上重点展示这些解决方案。
Momenta联合高通基于最新一代Snapdragon Ride平台发布面向先进驾驶辅助和自动驾驶功能的全新智能驾驶解决方案
面向高速领航辅助(HNP)和稳健的去高精地图城市领航辅助(UNP)等场景,双方基于最新一代Snapdragon Ride平台合作开发具备完全可扩展能力的智能驾驶解决方案,兼具成本效益和优化的散热设计等特点
富士胶片集团发布新的中期经营计划"VISION2030"
富士胶片控股株式会社制定了截至2030财年的全新中期经营计划"VISION2030",旨在通过促进强调盈利能力和资本效率的管理,进一步提升企业价值,作为全球先进企业,进化成为一家能够为不同利益相关方创造价值(绽放更多笑容)的公司。
锚定可持续高质量发展,华峰携重磅新品亮相中国国际橡塑展
4月23日 - 26日,亚洲领先橡塑展——“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”在上海国家会展中心(虹桥)盛装绽放,以逾38万平方米的展示面积,携手全球4420家优质展商共襄盛会。
创享美好未来 利安德巴赛尔参展CHINAPLAS 2024国际橡塑展
利安德巴赛尔(纽约证券交易所代码:LYB),全球塑料、化学品、特种化合物和循环材料生产领域的头部企业将参展于4月23日至26日在上海举行的CHINAPLAS 2024国际橡塑展,在6.2馆C22展台展示其为可持续发展的每一天所创造的解决方案。
UltiMaker 推出工业级 3D 打印新标准 Factor 4
UltiMaker Factor 4 是该公司面向轻工业应用的最新旗舰级解决方案
共越山海 见不凡,TCL实业携全球合作伙伴共建产业和谐生态
4月19日,2024 TCL实业全球合作伙伴大会(GPC 2024)在武汉圆满落幕。作为TCL实业规模最大、面向全球全品类智能终端客户的顶级峰会,此次大会共吸引了来自全球六大洲47个国家和地区近500名全球合作伙伴参会。
Nothing 推出集成了 ChatGPT 的 Ear 和 Ear (a)
Nothing 迄今为止最好的音频产品,带来激动人心的功能升级
红狮控制产品荣获CAIAC 2023年度 “最具竞争力创新产品奖”
工业领域访问、连接和数据可视化创新技术的领先制造商红狮控制公司宣布其FlexEdge® DA70智能边缘控制器于近日荣获2024中国自动化产业年会(CAIAC 2024)“2023中国自动化领域年度最具竞争力创新产品”奖项。
英飞凌首个向客户开放的电源应用实验室正式投入运营
近日,英飞凌宣布其首个向客户开放使用的实验室——“英飞凌电源应用实验室”在位于上海张江的英飞凌大中华区总部正式启动。该电源应用实验室将帮助英飞凌客户更高效地孵化电源及各类消费电子项目的快速启动、评估、测试、认证和量产。
  • first
  • previous
  • …
  • 625
  • 626
  • 627
  • 628
  • 629
  • 630
  • 631
  • 632
  • 633
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 我如何看小米3nm自研芯片?
  • 重磅!全球SiC巨头 Wolfspeed 申请破产!
  • 辰至半导体:深耕汽车域控芯片,打造全栈自主的国产替代方案
  • 中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号