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杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际电池技术展览会
在第十六届重庆国际电池技术展览会开幕之际,杜邦将以“与杜邦共创EV电行之道”为主题亮相此次展会。
2024北京车展:面向可持续智能出行未来,博世持续深耕本土化
博世展示本土创新,其中诸多首展新品:高功率密度多合一电驱系统、电控气压制动系统、用于电动车电网的12V锂离子电池等
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台
4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司(以下简称:航盛)与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会(以下简称:北京车展)发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。
意法半导体公布2024年第一季度财报
·第一季度净营收34.7亿美元;毛利率41.7%;营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元
TÜV莱茵与先导智能达成战略合作 加速中国新能源装备出海
4月26日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与无锡先导智能装备股份有限公司签订战略合作协议,进一步加强在设备出口、产线安全方面的合作,助力先导智能抓住新能源行业全球化机遇,合规、高效地进入更多目标市场,加速抢占市场份额。
黑芝麻智能携风河为知名Tier1开发的跨域融合方案亮相北京车展
4月25日,2024(第十八届)北京车展开幕,在此期间,黑芝麻智能携手全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河,为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示,该方案计划于2025年上半年实现量产上车。
Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)
此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展
Hanarey首次推出高性能光固化设备
提升固化效率
舍弗勒强化与西门子在人工智能领域的合作
舍弗勒与西门子签署生产领域人工智能谅解备忘录
思特威加速布局高端手机CIS,推动手机摄像头向专业相机能力看齐
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),4月17日,由潮电智库和深圳市摄像头行业协会联合主办的“全球CMOS传感器应用技术峰会&颁奖典礼”在深圳圆满举行。
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