贸泽电子与Analog Devices携手推出全新电子书 分享电机控制领域的专家观点
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位专家探讨现代应用中的电机控制），探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。
星曜半导体发布新一代小尺寸高性能Band 1、Band 5、Band 8双工器，持续丰富1411尺寸芯片产品线
面对5G设备对射频器件“更小更强”的核心需求，2025年5月23日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。
英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关，提升功率系统的效率和可靠性
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。
【新品发布】中微半导SC8F096：8位RISC内核资源高配，重新定义高性价比MCU
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近期发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列，SC8F096集成丰富资源，内置16MHz RC振荡，提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合
SAP与亚马逊云科技推出AI联合创新计划，打造生成式AI解决方案，助力客户应对市场波动与供应链复杂性
在SAP蓝宝石大会上，亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划，帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体，助力客户快速解决实时业务挑战。
新品发布！华北工控EMB-3513边缘AI计算嵌入式主板
随着“AI+”行动的持续推进，智能制造、智能网联汽车等领域对低延迟、实时处理和丰富扩展的需求日益增长，边缘AI计算掀起发展的热潮。
芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
Gartner发布企业通过构建自身需求激发增长的三大路径
Gartner 2025大中华区科技行业高管交流大会于近日盛大召开， Gartner公布最新研究成果，阐释了生成式人工智能（GenAI）引领的新一轮技术超级周期，并提出企业可通过三条路径——产品架构升级、客户洞察重塑与执行能力强化——主动构建需求，实现持续增长。
24GB显存加持！英特尔锐炫GPU+ D5 AI让建筑设计摆脱束缚
英特尔锐炫™ Pro B系列GPU的推出，以超大显存等特点为各类场景带来加持，其中不乏AI图生图任务。
德明利亮相COMPUTEX 2025: 以全栈存储技术赋能AI产业落地
2025年5月20日至23日，全球科技盛会COMPUTEX台北国际电脑展顺利举办，德明利以"智存无界，全栈智能"为主题，携全场景存储产品矩阵及解决方案亮相，展示存储技术革新力量。