OpenGMSL™联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚行业力量，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。
Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。
EMC对策产品:TDK推出适用于汽车应用的高电压、大电容3端子滤波器
新增适用于汽车应用的产品：1005尺寸、0.22µF的35V新型号以及2012尺寸、4.7µF的10V新型号
IBM Spectrum LSF：让超级计算不再"超级难"
现在搞大模型，GPU芯片就是命根子，没有高性能的GPU芯片，大模型跑不动，大模型的应用也玩不转。所以高性能芯片的研发就变得非常关键，就拿一个7nm芯片的仿真来说，每分钟能喷涌出，几千个甚至上万个作业，可能会瞬间挤爆计算资源。
破局 EDA 断供危机：合见工软免费开放国产高端 PCB 设计平台及全流程 EDA 工具试用
在美国EDA断供的全面危机之时，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻，合见工软挺身而出！
多维科技推出光伏应用系列TMR电流传感器，助力光伏逆变器高效监测
在光伏发电系统中，逆变器是实现直流-交流转换的核心设备，其性能直接决定电能转换效率和系统可靠性。作为电流检测的关键元件，传感器的精度、响应速度和温度稳定性对逆变器的控制精度与安全运行至关重要。
从发明到 AI 加速：庆祝 FPGA 创新 40 周年
今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。
Arm 携手微软赋能开发者创新，共筑云计算和 PC 未来
Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问 Arm 计算平台并从中受益。
Supermicro新一代直接液冷解决方案DLC-2可降低数据中心用电、用水、噪音和占地空间，节省最高40%电力成本与最高20%总体拥有成本
可为数据中心减少最高40%用电量
IDC报告：忆联狂揽中国企业级SSD市场三连冠，自有品牌出货量同比激增117%
全球权威调研机构IDC最新《2024中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示，忆联以11.4%的市场份额（覆盖PCIe/SATA/SAS接口类型）问鼎中国企业级固态硬盘市场国产厂商冠军。