IBM发布新一代大型主机IBM z17：为AI时代量身定制，全方位解锁企业级应用
创新技术旨在解锁企业级AI的规模应用，包括大语言模型和生成式AI
艾迈斯欧司朗推出新型高功率455纳米波长蓝色激光二极管
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新型高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E，该创新产品拥有高达43%的出色电光效率以及首次达到455纳米波长。
Tremonia Mobility 通过西门子 Xcelerator 打造高效且可持续的小型巴士
小型客车制造商采用西门子 Xcelerator 推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案
文远知行采用BlackBerry QNX系统，打造极致安全的ADAS解决方案
全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide 与BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，双方携手为全球汽车OEM及Tier 1加速开发并部署软件定义汽车（SDV）解决方案。
IAR携手极海半导体，高效开发全球首款基于Cortex-M52的G32R501实时控制MCU，赋能中国嵌入式创新
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。
思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展
国内首家数字EDA企业思尔芯与玄铁合作，开展IP评测，助力RISC-V生态建设。
Kioxia、AIO Core和Kyocera宣布开发适用于下一代绿色数据中心的支持PCIe 5.0的宽带光固态硬盘
Kioxia Corporation、AIO Core Co., Ltd.和Kyocera Corporation今日宣布开发出一款支持PCIe® 5.0且具备光接口的宽带固态硬盘（以下简称“宽带光SSD”）的原型产品。
英飞凌宣布收购Marvell的汽车以太网业务，增强其软件定义汽车的系统能力，进一步巩固在汽车MCU领域的领先地位
英飞凌签署了一项以25亿美元收购Marvell Technology汽车以太网业务的协议
Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求
TDK 推出面向汽车应用场景的高性价新型高性能霍尔效应 2D 位置传感器系列
HAL/HAR 35xy* 是 ASIL C 级杂散场稳健型霍尔效应 2D 位置传感器系列，具备针对安全关键型汽车应用场景的增强功能