器件节省空间，工作温度高达+165 C，电感值达4.7 H

2024年10月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大在《芯师爷》“硬核芯评选”活动中，凭借在市场推广、供应链管理和客户服务等方面的卓越表现，荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”。

智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。

2024年10月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案。

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18日—20日在北京国家会议中心举办。IC China是中国半导体行业协会主办的唯一以半导体为主题的博览会。

QAD2000AI 加固高性能AI计算机是一款全国产化高可靠大算力推理模块，标准VPX6U板卡形态，使用FT-D2000 CPU，提供8核心2.0G主频，16GB板载内存，140T INT8 算力、24GB DDR4核心能力。

随着AI产业持续迭代更新，各行业数字化转型对承载AI高算力的基础设施需求爆发式增长。助推AI产业发展，华北工控推出了满足密集型AI加速计算和灵活扩展需求的系列嵌入式产品，例如基于12/13代Intel Core处理器的MITX-6156主板。

2024年10月10日 — 全球主板、显卡、迷你电脑主机及电竞显示器核心品牌华擎科技 (ASRock Inc.) 今日隆重推出全新Intel Z890芯片组主板系列。

一体机电脑以其轻薄、体积小、美观的特点进入了人们的办公场所。它比笔记本拥有更大的屏幕，又解决了传统台式电脑线缆多、易缠绕的问题，因此越来越多的办公用户选择使用一体机。为进一步满足市场对一体机主板的需求，杰和科技推出一体机主板CB4-X12-V0。

在深圳市政府支持下，首届湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展SEMiBAY"）将于2024年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。