Flex Logix 发布InferX X1 系列板卡技术路线图及配套软件
美国加州山景城2020年10月28日 -- Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡，并宣布了其系列产品的技术路线图。该系列PCIe板卡都将搭载Flex Logix专为边缘侧系统设计的高性能、高效率的 InferX X1加速器。
Omdia数据：2021年制造商的显示屏计划
根据Omdia的最新研究，到2021年，液晶电视面板的出货量将下降6%。液晶电视显示屏制造商预计在2021年将出货2.56亿块液晶电视面板。
Mentor 与 Arm 携手优化下一代 IC的功能验证
Mentor, a Siemens business 近日与 Arm® 深化合作，帮助集成电路 (IC) 设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作，Arm的设计评审计划 (Design Reviews program) 可以为客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，助其优化基于Arm的芯片级系统 (SoC) 设计。
意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系 联合开发高压工业应用和车规智能功率模块
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作，发挥智能功率模块（IPM）在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。
面向恶劣环境的高精度温湿度传感器TE Connectivity HTU31在贸泽开售
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一，能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。
开始追踪：儒卓力提供Insight SiP蓝牙5.1模块
ISP1907模块是时钟频率为2.4GHz的高频收发器，基于Nordic Semiconductor的nRF52系统级芯片(SoC)。LL型款基于nRF52811，具有192 kB闪存和24 kB SRAM内存，并且具有13个可配置GPIO，包括三个ADC。
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可将AC-DC变换器的体积最多缩小40％
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP™ IC。
东芝宣布推出升级版 4TB、6TB 和 8TB 企业级硬盘产品
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出东芝MG08-D系列硬盘(HDD)，这些硬盘为各类业务关键型应用而设计，例如电子邮件和客户资源管理(CRM)、商业情报数据分析、中小型企业服务器，以及数据保留与合规存档等。
C3.ai、微软和Adobe联合利用人工智能技术重塑客户关系管理
C3.ai、微软公司(Microsoft Corp., NASDAQ:MSFT)和Adobe Inc. (NASDAQ:ADBE)宣布推出由Microsoft Dynamics 365支持的C3 AI® CRM。这是首个专为行业打造的人工智能(AI)优先的企业级客户关系管理解决方案，可与Adobe Experience Cloud整合，并通过预测性商业见解推动面向客户的业务。
爱立信宣布推出Cloud RAN产品组合，助力提升网络灵活性
爱立信近日宣布推出全新的Cloud RAN产品，该产品将有助于运营商增加网络功能和提升网络灵活性。