边缘AI芯片架构的思考：为何可扩展GPU架构值得关注
随着大模型在不断演进的同时将推理应用大规模推向边缘和端点设备，以及物联网智化、具身智能、AI智能体（AI Agent）和物理AI等新的AI应用场景和模式的快速涌现，AI赋能设备的主控芯片设计师正面临着全新的挑战。
电驱化与智能化转型加速，日产汽车将携N7及神秘车型亮相2025上海国际汽车工业展览会
2025（第二十一届）上海国际汽车工业展览会将于4月23日开幕，日产汽车不仅将携为中国主流家庭打造的N系列首款电动产品N7强势来袭，更有全球首次发布的神秘新能源车型，集中展示日产汽车加速电驱化、智能化转型的创新成果，
刚刚，行业首创大模型AI中央空调正式下线！
4月17日上午，海尔胶州中央空调互联工厂宣布投产，行业首款大模型AI中央空调正式下线，这也是全球首个“绿色可持续”多联机工厂投产，标志着中央空调行业正式迈入大模型AI驱动的智能时代。
BDx获得NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证，助力亚太AI数据中心发展
亚太地区增速领先的数据中心运营商BDx数据中心(BDx)今天宣布，其已通过NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证。
解锁便携新科技，ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器惊艳上市
ACS宣布推出创新型便携式ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器。
WalletMate II mini重磅发布，重塑钱包体验
ACS正式推出备受瞩目的WalletMate II系列首款产品——WalletMate II Mini。
ACS将携前沿科技产品亮相Japan IT Week Spring 2025
ACS宣布将参展Japan IT Week Spring 2025，展会将于4月23-25日在TOKYO BIG SIGHT举行。诚邀您莅临ACS 9-32展位，一同探索科技的无限可能，开启面对面交流与合作。
凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接为家庭和企业提供完全互联的智能系统
StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接
【原创】从能效突破到系统创新：芯原AR/AI眼镜子系统开发全景解读
在4月16日芯原可穿戴专题技术研讨会上，芯原股份解决方案架构工程师刘律宏从应用场景出发，系统阐述了芯原在AR/AI眼镜子系统设计上的思考路径、架构选择以及落地成效，并描绘了可穿戴未来的系统演进方向。
意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数
效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。