英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC
在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X，帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统，是首个结构化eASIC产品系列。
全新英特尔开放式FPGA开发堆栈使定制平台开发变得更轻松
在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）。通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外，英特尔®OFS提供标准接口和API，实现更高的代码可重用率，加速了开发与快速部署。
造物致知，硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行
第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行，硬见开发者论坛再次登陆高交会。
新思科技3DIC Compiler支持三星实现针对HPC应用的高带宽存储先进多裸晶芯片封装流片
新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器（HBM）的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。
Dialog启动针对智能楼宇和智慧工厂边缘解决方案的SmartServer™ IoT合作伙伴生态系统
Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，启动SmartServer IoT合作伙伴项目。该项目为系统集成商和OEM解决方案供应商提供Dialog的SmartServer IoT边缘服务器和开放软件套件，包括免费的集成工具和应用程序编程接口（API）、经过认证的培训、以及优质支持。这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术（OT）之间安全且可扩展的集成。
FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场
经历了早期探索年代，如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强，低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装（MCP）存储产品的广泛应用。
意法半导体与广达电脑合作开发AR智能眼镜参考设计
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑，同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力，这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。
【原创】英特尔花了5年布了一个大局
下棋对弈，一般选手只能看三五步，而顶尖高手可以看到20步！这就是战略思维！顶级企业必须有战略思维！而战略一旦制定，就会坚定不移地执行下去，英特尔就是这样一家企业。
TCL电子首三季度营收同比增长22.0%达318.3亿港元
TCL电子控股有限公司（“TCL电子”或“公司”，01070.HK）今日发布截至2020年9月30日止3个月及9个月未经审核的业绩报告（全文数据均不含电视机代工业务）。
XPT获颁TUV南德ISO 26262:2018功能安全流程认证证书
TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）授予XPT蔚来驱动科技（以下简称“XPT”）EDS电驱动系统ISO 26262:2018功能安全流程认证证书。