英特尔今天公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到2025年乃至更远的未来，驱动新产品开发的突破性技术。本资料介绍了实现此路线图的创新技术的关键细节，并解释了新的节点命名方法背后的依据。

Qeexo AutoML自动化机器学习(ML)平台的开发者Qeexo公司和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布，意法半导体的机器学习核心(MLC)传感器已加入能够加快边缘设备tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台。

艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今日推出了S-191L/N系列，这是一款车载高耐压电池监测IC，具有行业首创的电源分压输出功能。

近日，展锐联合中兴通讯重磅发布了中兴通讯旗下面向行业的5G全网通工业模组ZM9010。ZM9010采用展锐5G基带芯片平台唐古拉V510，支持国内四大运营商5G/4G高速接入，使能行业客户数智未来。

2021 年 7 月 27日–今天，英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径（High-NA）EUV。英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。 英特尔公司CEO帕特·基辛格在以“英特尔加速创新”为主题的全球线上发布会中表示：“基于英特尔在先进封装领域毋庸置疑的领先性，我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到 2025 年制程性能再度领先业界。英特尔正利用我们无可比拟的持续创新的动力，实现从晶体管到系统层面的全面技术进步。

Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳的物联网(IoT)解决方案企业深圳核芯物联科技有限公司(CoreAIoT)已选择Nordic nRF52833蓝牙5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE)) 通用多协议系统级芯片(SoC)为其“CL-GA25-P2 AoA定位基站”提供核心处理能力和无线连接。

Mindtech Global是用于训练人工智能视觉系统的全球一流端到端合成数据创建平台的开发者。公司宣布完成一轮325万美元的融资。

7月15日，在清华大学智能产业研究院（AIR）举办的“数据安全与可信AI”主题学术工作坊上，墨奇科技 CEO 及联合创始人邰骋受邀做了主题为“高性能、保护隐私的生物识别技术”的报告。在报告中，邰骋阐释了如何将指纹识别问题转化为高精度图像搜索问题，业内首次达到 20 亿量级上的秒级、高精度、自动化比对，并介绍了保护隐私的生物识别技术特性和实现途径。

近期，驭势科技携手四川中烟工业有限责任公司成都卷烟厂联合探索无人驾驶物流技术应用，稳步推进智能工厂建设，致力于通过生产物流技术创新助力烟草行业高质量发展。

2021年7月21日，DEKRA德凯与宁德时代新能源科技股份有限公司举行见证仪式，隆重宣布宁德时代再次通过了TISAX最高等级AL3评审。宁德时代首席信息官陈凌先生、DEKRA德凯中国认证与业务保障总经理韦斌生先生共同出席并见证了这一重要时刻。