【原创】英特尔这次不挤牙膏了，一口气发布未来5年工艺，其实另有深意
7月27日——以工艺进展稳健著称的英特尔曾被业界戏称为“牙膏厂”，形容其在每次工艺更新迭代时如挤牙膏一样，但是，自从新一任CEO帕特·基辛格上任以后，英特尔风格有很大变化，他提出了英特尔要走IDM 2.0 战略，并要提供英特尔代工服务（IFS），由于以往英特尔曾两次提出要提供代工服务但最后都铩羽而归，所以对于此次提出的代工服务业界仍是充满疑虑，不过，从今天的发布看，这个疑虑可以打消了。
康宁与现代摩比斯合作实现汽车增强实境抬头显示系统
康宁公司当地时间7月26日宣布，推出智能汽车增强实境（智能挡风玻璃）抬头显示系统解决方案的关键产品“曲镜面解决方案”。据报道，康宁曲镜面解决方案（Corning® Curved Mirror Solutions）之前已经成为现代摩比斯全新增强实境抬头显示系统的核心零部件。
Akasa发布KS7超薄型CPU散热器：高度16毫米 兼容Intel平台
Akasa 刚刚推出了一款高度仅 16 毫米的超薄 CPU 散热器，它就是仅支持 Intel 1200 / 115x 处理器插槽的 KS7 。
AAEON推出BOXER-8230AI边缘计算新品
研扬科技（AAEON）刚刚推出了 BOXER-8230AI 边缘计算机新品，特点是采用了英伟达的 Jetson TX2 NX 模块化系统。
ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW3”，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工业设备领域的AGV（无人搬运车）和服务机器人、消费电子设备领域的扫地机器人等应用。
意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
是德科技推出可在独立组网SA下验证 5G NR毫米波设备的测试例，率先获得 GCF 批准
是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，该公司的测试例率先获得全球认证论坛（GCF）批准，将会用于在FR2验证支持 5G NR 独立组网（SA）模式的 5G NR设备的射频性能。
Elliptic Labs与美信半导体联手，为PC、智能音箱/电视开发者打造低功耗传感解决方案
全球化AI软件公司及虚拟智能传感器行业的世界领导者 Elliptic labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)日前宣布，其AI虚拟智能传感交互平台已通过美信半导体的 MAX98396 智能音频功放的运行认证。
MediaTek发布全新移动计算平台迅鲲™1300T
2021年7月27日，MediaTek今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T，以强劲的计算力、高速网络连接、先进的影音多媒体和游戏技术，赋能设备制造商打造功能强大且轻薄便携的高端平板电脑，为在线教育、商务办公、流媒体娱乐和生产力创作、游戏以及AI应用提供卓越的用户体验，满足日益增长的移动计算需求。
西门子收购 FORAN 软件，进一步扩展其船舶设计与工程能力
西门子数字化工业软件近日与西班牙跨国公司 SENER 签订协议，收购其FORAN 软件业务。SENER 在工程技术领域占据领先地位，FORAN 是 SENER 旗下针对船舶与海洋结构进行设计、建造和工程的 CAD/CAE/CAM 软件。