Innoviz Technologies与元器件代理商益登科技合作拓展大中华区业务
高性能固态激光雷达（LiDAR）传感器和感知软件的领先供货商Innoviz Technologies，以及总部位于台北的领先电子元器件代理商益登科技（EDOM Technology）宣布展开大中华区销售和支持合作，共同拓展Innoviz激光雷达解决方案。
2025年营收达6.6万亿！广东要打造半导体全产业链
8月9日，广东省人民政府印发了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》。规划提出，到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。
市值突破5000亿美元！英伟达成全球半导体第二
近日，股价大涨。NVIDIA（英伟达）市值达到了5080亿美元（约合3.3万亿），成为了半导体行业中第二个超过5000亿市值的公司，仅次于台积电，全球排13位。
谱瑞科技推出DP2.0 to HDMI 2.1协议转换器PS195/PS196
谱瑞科技（Parade Technologies）近日发布公告，宣布推出了 DisplayPort™ 2.0 -to- HDMI™ 2.1 协议转换解决方案 -- PS195 和 PS196。
国产品牌之光，长城汽车借力自动化加速数字化转型
随着技术的成熟与消费市场的火热，国产汽车品牌正在成为大众的首选。
京东方推出柔性OLED FDC屏下摄像头技术：实现高分辨率无差别真全面屏
8月9日消息，京东方宣布推出新一代的柔性OLED真400PPI  FDC（FDC，Full Display with Camera）屏下摄像头技术。有别于市面上“一驱多”像素电路设计，京东方FDC屏下摄像技术采用一驱一像素电路设计，FDC摄像区域与周边屏幕显示无差异，且摄像区边缘无细线显示错行。
“当代达芬奇”Neri Oxman将出席Mendix World 2021大会并发表主题演讲
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布，Neri Oxman女士将出席Mendix World 2021大会并发表主题演讲。
Hänssler Group借助Ultimaker S5，提升ESD耗材的打印性能和精度
专业3D打印领域的全球领先企业Ultimaker于今日宣布，德国密封技术、塑料技术和添加剂制造领域的专业公司Hänssler Group通过使用Ultimaker S5和Kimya的ABS-ESD耗材，每年以经济高效的方式生产300个具有抗静电性能的高精度密封件。
爱立信、Telia和高通再度携手，业内首创的5G功能可降低延迟并延长电池寿命
作为长期合作伙伴的爱立信、Telia与高通技术公司再次携手，在Telia的5G商用网络中共同测试了一项行业首创功能，将5G创新推向新的高度。此次合作为Telia和爱立信的5G联盟锦上添花，使双方能够为智能手机用户提供更好的5G网络并为个人和企业提供先进与创新的5G用例。
AI赋能PROTAC研发，英矽智能与Arvinas达成合作
英矽智能（Insilico Medicine）全球领先的、利用端到端人工智能进行靶点发现，小分子化学和临床研发的公司，宣布将与Arvinas（NASDAQ:ARVN）携手开发新型PROTAC疗法。该合作基于英矽智能强大的人工智能平台，以及双方科研团队在新型PROTAC疗法方面的密切合作。