助力FPGA生态建设，2021 FPGA生态峰会开启在即！
目前，5G、人工智能、自动驾驶、大数据、智能应用如火如荼，这些应用都和FPGA相关，FPGA生态峰会将围绕FPGA应用，吸引FPGA生态伙伴加入，从FPGA器件、FPGA应用、生态建设多角度推动本土FPGA产业发展。
意法半导体推出隔离式降压变换器，可降低汽车和工业应用物料清单成本
针对隔离型降压稳压器设计，意法半导体的A6986I 和 L6986I DC/DC变换器芯片优化了产品特性，具有宽输入电压范围和低静态电流，确保变换器在汽车和工业应用中稳定、高效运行，最高输出功率5W。
AMD 3D V-Cache技术开发多年 在Ryzen 9 5950X样品中首次出现
几个月前，AMD发布了关于他们的Ryzen CPU新技术的信息。AMD的3D V-Cache技术带来多达64MB的额外L3缓存，并将其堆叠在Ryzen CPU的顶部。3D缓存从一开始就被设计为可堆叠。这证明了AMD在这项技术上已经持续了工作几年。
科学家通过新AI工具加速功能性电子材料的发现
据外媒报道，来自西北工程学院和麻省理工学院的跨学科科学家团队使用人工智能(AI)技术构建了一种新的、免费的、易于使用的工具从而让科学家能加快发现和研究呈现金属-绝缘体过渡(MIT)的材料的速度及识别新的特征来描述这类材料。
受芯片短缺等影响 二季度全球服务器出货量增长率不及预期
上半年始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了众多领域，汽车、消费电子等领域都受到了影响，导致产品的生产受限，出货量明显减少。
全国TOP2 浪潮新基建跃居中国智慧城市资源平台领域第二名
近日，国内权威第三方智库赛迪顾问发布《2020-2021年中国智慧城市产业发展研究年度报告》，报告公布中国智慧城市产业主要环节重点企业榜单，浪潮新基建跃居资源平台领域第二名。
HCL Technologies被评为2021年Gartner®公有云IT转型服务魔力象限™领导者
全球领先的科技公司HCL Technologies (HCL)被Gartner评为2021年公有云IT转型服务魔力象限(Magic Quadrant for Public Cloud IT Transformation Services)领导者。Gartner是一家为高管及其团队提供可操作客观见解的公司。  
楼氏电子推出具有高级功能的人工智能型TWS开发套件
高级微型声学麦克风与扬声器、音频处理与精密器件解决方案的市场领导者和全球供应商楼氏电子公司(Knowles Corporation, NYSE: KN)宣布推出人工智能型真无线立体声(TWS)开发平台，以加快从入门级到高级应用的产品开发过程。
华为与京东联合创新，正式推出新一代间接蒸发冷却解决方案
近日，华为与京东联合创新推出新一代间接蒸发冷却解决方案，并以“风进水退，极致节能”为主题，隆重举办发布会。本次发布会邀请了来自数据中心温控领域的思想领袖、行业大咖、技术专家等嘉宾，共同见证全新一代间接蒸发冷却解决方案（EHU, Environment Handling Unit）正式发布！
英飞凌发布第三季度财报，营收在艰难的供应局面中逆势上扬
英飞凌科技股份公司发布了2021财年第三季度（截至2021年6月30日）的业绩数据。盈利和自由现金流势头良好，营收在艰难的供应局面中逆势上扬，预计最后一季度业绩将继续表现强劲。