纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场
纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。
e络盟即将发售Raspberry Pi Build HAT全新配件和电源
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟即将发售革命性产品Raspberry Pi Build HAT和电源，进一步扩大其Raspberry Pi系列产品阵容。
对中国央行数字货币的创新见解
围绕中国央行数字货币（数字人民币）的讨论已经持续了多年，而全球金融机构一直在关心这一创新是否会对它们的业务产生不容忽视的潜在影响。
德州仪器亮相第四届进博会，启用深圳全新自动化产品分拨中心，高效响应客户需求
11月6日，德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）携公司广泛的模拟和嵌入式处理产品组合亮相第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”），并正式启动其在深圳全新的高度自动化的产品分拨中心。
蔡司连续四届参展进博会，赋能本土创新履行中国承诺
第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正于上海国家会展中心举办中。作为连续四届参展进博会的展商，此次蔡司围绕“挑战想象力的极限”的主题，亮相三号馆3A5-001展位
罗克韦尔自动化携手林德气体加速数字化转型，助力中国能源结构调整
11月7日，罗克韦尔自动化与林德气体在第四届中国国际进口博览会上签署战略合作协议，携手为林德位于中国境内的17座工业气体工厂进行数字化改造，推进和巩固林德在工业气体领域的领先地位，共创智慧可持续的美好未来。
美国恩艾仪器（NI）与上海张江集团在进博会上签署合作协议
美国恩艾仪器（NI）与上海张江（集团）有限公司（以下简称“张江集团”）战略合作议签约仪式在第四届中国国际进口博览会美国恩艾仪器（NI）展台举行。
台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作
双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化
Ouster发布面向前装量产的数字闪光系列激光雷达
2021年11月5日，高分辨率数字激光雷达公司Ouster发布最新DF（Digital Flash）系列固态激光雷达，为前装量产市场提供了一个灵活、可扩展的高性能固态数字激光雷达平台。
SGS与中兴通讯战略合作签约 共促智能汽车安全管理向国际化迈进
2021年11月6日，第四届中国国际进口博览会期间，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与中兴通讯签署战略合作框架协议，旨在充分发挥各自领域的人才、技术及市场等资源优势，在汽车行业体系认证、技术咨询、定制化审核和培训等领域开展广泛合作，携手共促智能汽车安全管理向国际化迈进。