跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
PoE芯片缺货到明年?都有哪些能替代!
随着网络中IP电话、网络视频监控以及无线以太网设备的日益广泛,通过以太网本身提供电力支持的要求也越来越迫切。
智慧视界,创新无限,汉朔联合微软索尼升级全新AI摄像头解决方案
在第四届中国国际进口博览会期间,汉朔科技股份有限公司升级了商业AI摄像头零售解决方案,该方案针对微软(中国)有限公司与索尼半导体解决方案(上海)有限公司合作开发的商业AI摄像头解决方案进行全新升级
通快新能源汽车激光加工方案全球首发
激光和机床领域的全球领导者德国通快集团(TRUMPF)今年第三次参加中国国际进口博览会,并在进博会官方新品发布平台上推出新能源汽车一站式激光加工方案,该方案为全球首发。
英飞凌全新 SECORA™ Pay 产品组合采用 40 nm 技术,可实现领先业界的非接触式性能
为进一步扩充基于最新 40 nm 技术平台的支付产品,英飞凌日前推出全新 SECORA™ Pay 支付解决方案产品组合。
【原创】这家半导体公司146岁了,竟然领跑了碳中和!!!
1875年,大清朝18岁的同治帝去世,年仅四岁的载湉登上帝位,年号光绪。也是在这一年,日本明治时代初期著名发明家,擅长制作机关人偶有“东洋的爱迪生”之称的田中久重也在日本东京也创立了一家工业制造所---田中制造所,1904年在此基础上成立芝浦制作所株式会社。
全球电子成就奖揭晓,思特威斩获“年度传感器”桂冠!
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),于11月3日出席了全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE在深圳主办的“2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼。
2021中国半导体材料创新发展大会圆满落幕,安集科技喜获双奖
11月2日,2021年中国半导体材料创新发展大会(中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会)在广州召开。
安集科技王雨春博士:CMP的艺术,以材料创新助力中国创“芯”
11月2日,2021年中国半导体材料创新发展大会(中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会)在广州召开。安集微电子科技(上海)股份有限公司副总裁王雨春博士作为受邀嘉宾,在大会上发表了《CMP的艺术,纳米界面的材料工程科学原理》的演讲。
美国恩艾仪器(NI)与多家企业在进博会上签署合作协议
进博会第二天,美国恩艾仪器(NI)受邀参加中航国际供应链科技有限公司组织召开的2021航空制造装备“引进合作”交流会暨航空工业设备供应商大会,并在会上与其签署合作协议。
领跑碳中和 东芝携绿色解决方案亮相第四届进博会
全球气候变化加剧和“3060双碳”目标背景下,第四届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)正式启幕,对于企业而言具有特殊意义。今年发布全新“环境未来愿景2050”的东芝集团,携行业领先的绿色解决方案在进博会技术装备展区亮相
  • first
  • previous
  • …
  • 2018
  • 2019
  • 2020
  • 2021
  • 2022
  • 2023
  • 2024
  • 2025
  • 2026
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 回应美国断供EDA和IP,中科院发布的“启蒙”系统让美国网友惊呼“又一个市场丢了!”
  • 智能眼镜卖爆了!揭秘智能眼镜产业链!
  • 外媒:任正非说用开源和芯片封装技术中国可应对美国科技限制
  • 雷达芯片进入通感融合新纪元,加特兰发布全球首颗802.15.4ab UWB SoC!
  • 做好产业的急先锋!揭秘Qorvo在Wi-Fi 8、UWB与智能电源领域的前沿技术布局
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • 微米级革命!PPG 传感器头部新突破重塑多产业格局
  • 纯干货!贴片安装避坑指南
  • 小小开关,改变世界
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号