金升阳推出60W 宽压4:1输入壳架式封装铁路电源
针对轨道交通在强震动，高低温，强干扰的应用场景下对电源长期稳定的工作要求，金升阳从客户角度出发，推出满足此类严苛场景的集成EMC电路壳架式封装铁路电源产品URF1DxxM-60WR3系列。
英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略，三十而励启新篇
三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。
SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解
安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，本文将重点介绍Cascode结构。
ExaGrid在存储大奖中斩获两项新行业奖项
ExaGrid在伦敦“The Storries XXII”上荣获“年度存储公司”称号
罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00，加速实现安全、可扩展的部署
全新推出的MES制造执行系统可助力生命科学制造商简化系统管理、提升灵活性并加快价值兑现
摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
这一关键的合作伙伴关系推动跨行业下一代远程、高速和低功耗物联网解决方案的发展
面对快速演进的 GenAI 模型，Gartner发布中国企业需做出的三项基础设施关键决策
在中国，随着资源高效型大语言模型的快速发展和人工智能（AI）基础设施市场的不断拓展，许多企业都迫切希望部署生成式人工智能（GenAI）。Gartner预测，到2027年，中国80%的企业将使用多模型GenAl策略来实现各种模型功能、本地部署需求和成本效益。
未来数字化工厂：重塑制造业格局
本文将审视当今制造业面临的核心挑战，探索正在席卷行业的变革浪潮。这场变革源于对资源敏感型制造的全新关注，而人工智能、分散式控制、混合组网及软件定义自动化等新技术与能力协同发力，共同为未来数字化工厂的崛起筑牢根基。
西部数据亮相 IDCE 2025 ，全矩阵数据中心产品引领存储“底座”革新
2025 年 6 月 11 日至 6 月 13 日，西部数据携企业级存储创新产品亮相第十一届上海国际数据中心产业展览会（IDCE 2025），以高密度、强兼容、可持续的解决方案，助力下一代数据中心建设。
Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT卫星演示
nRF9151 模块经验证可通过非地球静止轨道卫星实现可靠的低功耗物联网连接，在偏远地区开启新的全球运作用例