特瑞仕与韩国SK集团所属Yes Powertechnix 缔结合作基本协议
特瑞仕半导体株式会社与 韩国SK集团所属YES POWERTECHNIX CO.LTD.就以化合物半导体为核心的功率半导体业务达成战略合作，旨在扩大相互业务，共同开拓SiC市场，在更广阔的全球市场上提升两家公司的品牌产品。
米硅科技Exact信息系统成功上线
在米硅科技成立5周年之际，Exact信息系统一期与二期项目成功上线。
合作共赢 | 清能股份与济平新能源签署战略合作协议
2022年12月9日，江苏清能新能源技术股份有限公司（以下简称“清能股份”）与上海济平新能源科技有限公司（以下简称“济平新能源”）签署战略合作协议。
中国汽车系统公司为比亚迪推出新型电动助力转向系统
中国汽车系统股份公司，一家在中国处于领先地位的汽车动力转向系统及零部件供应商，宣布其已为中国最大的电动汽车生产商比亚迪汽车推出了一系列新型电动助力转向系统（"EPS"）。
曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程
近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：
英特尔、Habana Labs与Hugging Face推动Transformer业务在训练和推理优化及扩展取得关键进展
在过去的一年中，英特尔、Habana Labs和Hugging Face基于开源项目、集成开发者体验与科学研究，不断提升人工智能应用的效率并降低使用门槛，在创建和训练高质量Transformer模型上取得了重大进展。
英特尔中国企业社会责任报告发布，用科技共筑美好未来
数字世界正加速改变我们的生活，半导体则是推动万物数字化的基石，这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。
瑞萨电子荣获全球半导体联盟2022年“亚太杰出半导体企业奖”
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，获得全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下：GSA）颁发的2022年“亚太杰出半导体企业奖”。
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技新型多传感器IP摄像头SoC
NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载
安集科技：开启ECD电镀技术新征程
电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球市场规模约为9.42亿美元。