Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新
Digi-Key Electronics，日前宣布主办 FastBond 工程大赛，这是一场推动工程创新的全新设计大赛，举办时间为 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。参赛者将竞逐多项大奖，奖品丰富，从电子元器件到礼品卡不等。
点亮智能科技有限公司采用莱迪思CrossLink-NX FPGA
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布点亮（DIANLIANG）选择了莱迪思CrossLink™-NX FPGA在DL200智能屏幕测试仪中实现MIPI桥接和图像处理。
Sondrel的SFA 100 IP平台用于边缘的智能收集芯片
Sondrel新的SFA 100 IP参考平台旨在成为边缘的人工智能计算设备的解决方案，使创建高性能、电池供电的物联网设备变得简单而快速。该设计有一个板载的Arm® CPU，用于本地处理从其相关传感器收集的数据，以便通过有线或无线连接进行进一步的分析。
电动汽车先驱Arrival与安霸联合推出高级驾驶辅助系统（ADAS）
Ambarella, Inc.（下文简称安霸）宣布，与Arrival 合作，用安霸CV2FS CVflow® AI视觉处理器为Arrival旗下各款车型提供环境感知模块。该模块会被Arrival用于客车和货车上配置的自动驾驶（AD）和ADAS功能。
三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台
近日，三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。
MLPerf™训练最新发榜：谷歌英伟达平分集群最佳，浪潮斩获半数单机冠军
美国东部时间6月30日，国际权威AI基准测试MLPerf™公布最新一期榜单。在集群封闭任务赛道中，谷歌与NVIDIA各自获得4项第一；在单机封闭任务赛道中，浪潮获全部8项训练任务的4项冠军，NVIDIA、Nettrix各获得2项任务冠军。
中芯国际重大人事变动！研发副总离职，放弃近千万股票
7月4日，中芯国际发布一则重大人事变动公告。公告称，在公司有着20年工作经历的核心技术人员、技术研发副总裁吴金刚博士，因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。
电装部署西门子软件组合，推动汽车产品设计实现数字化转型
世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。
e络盟社区启动FPGA暑期活动
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起FPGA暑期活动，以期助力工程师在暑期进一步丰富专业知识并提升专业技能。
全球首家！ 紫光展锐通过TMMi 5级认证
2021年6月18日，紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。