11月27日——华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。

在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上，泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示，芯片测试产业面临着诸多挑战，同时也存在很大的机遇。他指出：“芯片设计越来越复杂，晶体管数量越来越多，测试也越来越复杂；为满足加快上市时间的要求，就要增加同测数，这将导致接口设计变得更加复杂。

英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。

杰华特在深圳市英特尔大湾区科技创新中心发布支持Intel® 第 12和13代酷睿™ 处理器的整体Vcore解决方案。

本文是开发测量核心体温（ CBT ）传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南，可应用于多种高精度(±0.1°C)温度检测应用。

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。

11月24日，2023年度芯海科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片产品和解决方案，

对于工程师来说，当不同的工程有不同的电池充电需求时，设计使用可充电电池并为消费者提供出色充电体验的应用可能具有挑战性。如果对每个应用使用专用的电池充电器，会增加设计时间，因为您必须重新设计、调试和重新鉴定每个新电路。

RedCap 互操作性开发测试包括早期识别、带宽部分（BWP）定义、用户设备功能和无线电资源管理放松

新一代OSLON® Submount PL LED可直接贴装至散热片，从而节省常规远近光的系统成本；