苹果推出新一代iPad Pro：搭载M1芯片 支持5G
今日苹果公司举办春季发布会，本次依然是采用在线直播的形式举行。苹果推出了搭载M1芯片版本的iPad Pro。采用8核CPU，相比上一代提升50%；8核GPU，相比上一代提升40%；16核神经网络引擎。
BIG公布OPPO新研发总部O-Tower设计
据外媒报道，Bjarke Ingels集团（以下简称BIG）最近推出了O-Tower，这是大家在近段时间内看到的最引人注目的设计之一。该建筑被设想为中国智能手机制造商OPPO的研发总部，它将以一种不同寻常的形式为特色。OPPO将其比作一个无限循环的空间从而将采光最大化，另外还在其中心创造一个充满绿色植物的庭院。
HCL将推动UD Trucks完成端到端IT转型
HCL Technologies (HCL)宣布，公司已与日本领先的商用车解决方案提供商UD Trucks签署价值数百万美元的数字化转型和混合云合同。HCL将提供端到端IT转型服务，涵盖数字平台、敏捷数字应用开发、迁移、支持和维护，以及数字化工作场所服务。
LG Innotek 开发车用照明模块“Nexlide-E”
LG Innotek（代表 Jeong Cheoldong，011070）20 日表示，已研发明亮且照明均匀的 Automotive lighting module（车用照明模块）“Nexlide-E”。
Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根（Root of Trust）安全IP
Rambus Inc.  今日宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全 IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。
新思科技携手是德科技为5G设计提供一体化定制设计流程
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与是德科技开展合作，无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案，助力共同客户进行5G片上系统（SoC）设计。
移远通信携手马瑞利，共同服务欧洲汽车制造商
移远通信宣布，该公司一直与全球领先的汽车零部件供应商马瑞利（Marelli）保持密切合作，并在过去五年中共同支持一系列广泛的车载项目。
PLDA推出完整的USB4® PCIe® IP产品线，实现USB4集线器、主机和设备的PCIe支持
PLDA宣布推出专门用于USB4 IC的完整PCIe控制器IP产品线。PLDA的USB4 PCIe产品线使设计人员可以在其USB4 ASIC设计中采用内部PCIe设备，从而降低延迟和功耗。
西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
西门子数字化工业软件日前宣布推出下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统，可以快速验证高度复杂的下一代集成电路（IC）设计。
紫光展锐：大破大立 做数字世界的生态承载者
4月20日，以“构go”为主题的2021紫光展锐创见未来大会在线上举行。会上，展锐重磅发布了5G业务新品牌——唐古拉系列，推出了Cat.1bis新技术特性，并分享了创新业务AR领域的最新商用进展。此外，展锐重申了公司产业定位——数字世界的生态承载者，并公布了对消费电子业务和工业物联网领域的前瞻预见和战略规划。