TrendForce预计四季度固态存储价格继续下调 年末或是入手好时机
由于 NAND 供应持续数月过剩，固态硬盘的价格也一直在下降。TrendForce 分析师在一份新报告中指出，这一趋势将在 2022 年 4 季度变得更加严重。预计 NAND 闪存价格会在下季度下调 15-20%，从而带动 SSD 终端价格同步滑落。
用“芯”护航驾驶安全：豪威集团发布OX03J10汽车图像传感器
作为全球领先的车载图像传感器开发商，豪威集团在ADAS/AD领域长期耕耘。近日，公司面向360°环景显示系统、后视摄像头、摄像头监控系统（CMS）三类场景发布了一款型号为OX03J10的全新产品，
Teledyne 推出高速高分辨率线扫成像的接触式图像传感器
Teledyne DALSA 推出一组全新的高速高分辨率全集成线扫成像模块系列 AxCIS。
Silicon Labs推出全新的2.4 GHz无线PCB模块，为物联网设备制造商提供更快速、更简捷的开发过程
作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，该系列模块可以更灵活地创建更智能、更快速、更节能的应用，同时保护最终用户的隐私
TDK推出适合电动汽车热泵应用的管夹式NTC传感器
TDK株式会社推出新的B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为满足汽车应用要求而设计的NTC（负温度系数）传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。
支持双世代Intel处理器 技嘉新一代Z790系列主板正式登场
全球电脑品牌技嘉科技，今天发表Intel® 新世代Z790芯片组主板，支持最新发布的第13代Intel® Core™处理器，并可兼容第12代处理器。
瑞萨电子推出完整的集成开发环境，无需硬件即可实现ECU级车用软件开发
全新集成软件开发环境支持多芯片ECU，缩减开发时间和后期设计修改工作量
DJI大疆发布Mavic 3行业系列无人机：轻便高效作业新选择
DJI大疆正式发布Mavic 3行业系列无人机：Mavic 3E和Mavic 3T。
骁龙XR2助力新一代PICO 4系列以技术为基，推动VR走向大众
9月27日，PICO召开新品发布会，正式发布新一代VR一体机PICO 4系列。PICO 4系列全系搭载骁龙XR2平台，在外观、性能、体验和内容生态等方面带来全面提升。
英特尔发布第 13 代酷睿处理器家族，并带来英特尔多设备协同技术
第 13 代英特尔酷睿台式机处理器带来超凡的游戏体验和超频能力