SuperX发布模块化AI工厂解决方案，以预计6个月内的部署周期重塑AI基础设施建设
通过"算力+冷却+电源"全栈集成，为全球客户提供颠覆性的部署速度、成本效益与能源效率
Powerbeats Fit 隆重登场：Beats Fit Pro 再进阶
设计一新，耳翼柔韧性提升 20%，充电盒缩小 17%，让每次训练都能畅享舒适稳固
SAS最新研究显示：全球对生成式 AI 信任度大幅攀升，AI 保障措施仍待完善
构建可信 AI 体系的企业，AI 项目回报率翻倍概率高出60%，若忽视可信实践则代价高昂
天合光能至尊N型极御组件斩获综合可靠性优胜奖，全场景化解决方案备受认可
9月23日，由国际独立第三方检测、检验和认证机构TÜV莱茵主办的第十一届"质胜中国"光储盛典暨"2025质胜中国优胜奖"颁奖典礼在江苏常州举行。天合光能至尊N型极御组件凭借高可靠性和场景化优势斩获2025年"质胜中国"光伏组件综合可靠性优胜奖，再次彰显了公司在高效、可靠光伏技术领域的领先地位。
ArriTech推出新一代QGen无代码AI合规平台
ArriTech宣布推出新一代QGen Online软件平台，助力企业无需编码即可构建合规的客户入驻流程，并将AI驱动的KYC（了解你的客户）、KYB（了解你的业务）、AML（反洗钱）及生物识别技术整合为单一流程。
TDK与保时捷赛车运动建立技术合作伙伴关系
TDK与保时捷赛车运动将紧密合作，利用TDK在电动汽车和电竞领域的核心技术，支持保时捷99X Electric及其下一代车型，以及电竞模拟器，加速其性能、可靠性和效率的提升
Lenovo推出GPU高级服务，助力AI工作负载性能提升多达30%
灵活服务简化GPU部署与管理，帮助企业加速AI应用、降低基础设施风险并自信扩展。
TDK推出新型TMR定制传感器解决方案适用于高性能游戏机
TDK的TMR传感器技术为游戏键盘、手柄、鼠标滚轮、摄像头、AR/VR设备、方向盘及踏板提供更高的精度和准确度，以及更快的响应速度
“南孔圣地” 引芯聚能：康盈半导体 23 亿总部基地在衢州奠基，打造存储产业高地
2025 年 9 月 29 日，康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。
开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。