DXC Technology (NYSE: DXC)今天宣布扩大与微软的战略合作，以提供更加个性化、智能、安全和现代的工作场所体验，帮助公司应对快速变化的业务挑战以及客户和员工的需求。

意法半导体2020年工业峰会于12月2盛大开幕！ST共带来 50多场技术推介会，展出100多个演示装置，并请专家现场为大家解答问题、提供建议。2020年工业峰会依然聚焦电机控制、电力能源、自动化三大应用领域。ST不仅想要展示产品和解决方案，还想要揭示决定创新方向的工业趋势。本次活动将让观众见证我们在推进更精准、更高能效、更强通信方面的最新动作。

物联网已然走入了人们的日常生活，成为业务洽谈中时常被提起的高频率词汇。也正因为如此，未来几年，物联网市场规模预计将出现快速增长。据IDC发布的数据，2019年，全球在物联网软硬件方面的支出为7,260亿美元，预计到2023年将增长至1.1万亿美元。在中国，十三五以来，物联网市场也稳步增长。根据赛迪顾问发布的《2019-2021年中国物联网市场预测与展望数据》，预计中国物联网市场规模将保持20%以上的增长速度，到2021年，市场规模将达到26,251.3亿元。

2020年12月1日，圣迭戈——在高通骁龙技术峰会首日，高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）携手全球行业领袖，在线分享了高通骁龙™8系移动平台在引领下一代终端体验中发挥的重要作用。高通技术公司在旗舰级移动平台上的持续创新，与5G技术演进相结合，正在加速并持续重新定义沉浸式用户体验。旗舰级骁龙移动平台创造的体验已经并将继续为全球数十亿智能手机用户提供更加丰富的生活。

在2020骁龙技术峰会期间，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙™888 5G旗舰移动平台，为2021年旗舰智能手机树立全新标杆。

蓝宝石（Sapphire）刚刚推出了基于 AMD 锐龙 V2000 嵌入式处理器平台的 FS-FP6 和 BP-FP6 系列 NUC 主板。由早前 AMD 官方公布的信息可知，V2000 系列嵌入式处理器采用了 7nm 制程，集成了高性能的 Zen 2 CPU + Radeon GPU 。

市场研究公司Dell'Oro Group刚刚发布了2020年第三季度全球整体电信设备市场报告。这份报告涵盖包括宽带接入、微波与光传输、移动核心网和无线接入网（RAN）、SP路由器和运营商以太网交换机（CES）在内的整个电信设备市场。初步估算表明，整体电信设备市场在2020年第三季度同比增长了9%，在2020年前三季度同比增长了5%。

安谋中国今天发布了全新“玲珑”多媒体产品线，其中首款产品“玲珑”i3/i5 ISP处理器由安谋中国本土团队自主研发，在降噪、清晰度和宽动态等指标上达到业界领先水平，具有高画质、低延时、可配置能力强、扩展兼容性高等特点。该款ISP处理器可广泛适用于安防监控、AIoT及智能汽车等领域的视频、图像处理工作，满足不同场景的数据处理需求。

SBench 6-Professional增加了许多新功能，该软件用于控制Spectrum Instrumentation的130种不同的高性能数字化仪、55种不同的任意波形发生器和5种数字I/O产品。SBench 6为仪器控制以及数据采集、生成、显示、分析和文档提供了一个易于使用的图形界面。这些新功能，其中大部分是免费的，通过增加自动化功能以及提高软件在信号处理和测量精度方面的能力，扩大了软件的通用性。

由全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）赞助的同济大学“DIAN Racing”电动方程式车队在11月9~14日在湖北襄阳举行的“2020年中国大学生电动方程式大赛”中， 首次获得总成绩冠军！