宜特晶圆减薄能力达1.5mil
随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特(TWSE: 3289)晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今(1/6)宣布，晶圆后端工艺厂（竹科二厂），通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil(38um)技术，技术门坎大突破。同时，为更专注服务国际客户，即日起成立宜锦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)。
未来光通信迈入多通道集成时代，泰克助力上交大搭建下一代光通信研发平台
基于长期的合作与研究，泰克协助上海交大“区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室（以下简称光纤国重）搭建起一套业界领先的光通信测试平台，该平台基于泰克4通道同步的高速实时示波器，最高支持超过100Gbaud的单波相干信号的接收和处理。
益莱储2021新年展望：未来既充满不确定性又有无限可能
这些年从来没有像2020年，我们如此期待旧年结束、新年到来。疫情笼罩的2020，复杂多变的产业形势，将越来越成为时代特征的不确定性进一步放大。企业在面对产业未来、创新研发、资产管理等方面遇到的问题，越来越多样化、个性化。
新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，凭借其行业领先的黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作，以实现经过充分认证的流程，显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。针对5G、人工智能和高性能计算SoC，这一流程改进有助于三星5纳米至3纳米工艺节点的客户实现最佳功耗、性能、面积 (PPA) 并加速其结果生成时间 (TTR)。
意法半导体与微软®携手合作，利用STM32Cube生态系统推进智能物联网设备开发
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。
FORESEE 1.8V SLC Parallel NAND Flash 加速布局5G市场
2020年是中国通信行业发展的一个里程碑。作为“十三五”收官之年，中国通信行业在过去五年的发展令人瞩目，根据工信部提供的数据，截至2020年10月，中国已提前完成当年的5G基站建设目标，新建基站50万个，现在每周大概增加1万多个5G基站，作为经济复苏的重点——5G新基建，这一庞大的建设工程将为5G的网络覆盖和能力提升提供极大助力。
四大蓝牙解决方案 帮助全球设施安全复工
新冠疫情正在改变我们工作、聚会和生活方式。蓝牙联盟成员社区也在尽自己的力量应对这一新常态所带来的挑战，并帮助建立恢复基础。
rf IDEAS为LG电子提供WAVE ID®安全访问技术
逻辑访问和身份验证凭证阅读器的领导者rf IDEAS与LG电子公司(LG Electronics Inc.)宣布建立合作关系，将WAVE ID® OEM安全访问技术整合到LG的24CN670一体式医疗保健瘦客户机中。
IDC：2021年中国PC市场预计增长10.7% 高色域屏幕将普及
1月6日下午消息，调研机构IDC发布2021年PC市场十大预测，IDC预计，2020中国PC市场将增长10.7%。
Analog Devices ADPD4100和ADPD4101在贸泽开售 两款多模式传感器前端为工业监控提供更多支持
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Analog Devices, Inc的全新多模式传感器前端ADPD4100和ADPD4101。此两款传感器前端具有8个输入通道，可提供多种工作模式，适用于工业监控、家庭医疗监护以及可穿戴健康监护仪等各种感测应用。