近日，晶澳科技宣布其DeepBlue 3.0系列的单面组件获得韩国KS认证，这是行业内首张182组件KS认证证书，标志着晶澳182单面组件率先获得了韩国市场的准入许可。预计晶澳DeepBlue 3.0系列的双面组件将于本月下旬获得KS认证，为当地客户提供更多高效产品选择。

为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®1的商业化，三井金属矿业 株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)（总裁：Keiji Nishida；下称“三井金属”）一直与吉奥马科技(GEOMATEC Co.，Ltd.)（总裁：Kentaro Matsuzaki）合作，共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布，该公司已开始为日本国内一家多芯片模块制造商批量生产HRDP®。

近日，媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，该产线产品有望打破海外垄断，替代进口。

4月14-16日，由广州闻信展览服务有限公司主办的“第十九届深圳国际LED展（LED CHINA 2021）”将与“2021国际音视频智慧集成展(深圳)”同期在深圳会展中心（福田）举办。双展联合，预计汇集超1200家参展企业，达100,000平方米展出面积，同期进行40余场行业峰会论坛。

1月22日，实时3D内容创作与运营平台Unity在2021欧特克年度设计峰会上发布了《2021年 AEC 行业数字化转型趋势报告：XR，数字孪生和实时设计》（以下简称《报告》,AEC指建筑、工程和施工），该报告解读了后疫情时代将塑造工程建设行业重大趋势的三大使能技术，并分享了来自AECOM、Auggd等15 位行业专家对 2021 年趋势的展望和洞见。

如何提高隔离式电源的效率？

今日，全球领先的技术与服务供应商博世凭借在人才策略、员工关怀、学习与发展等多个维度的卓越表现，荣膺“中国杰出雇主2021”第二名，这也是集团连续第十年荣获杰出雇主调研机构授予的“中国杰出雇主”称号。

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。

尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。

2020下半年，国内电子制造业从停摆开始反弹，带着一波凌厉的上扬曲线，走进了2021年。纵观1至11月大数据，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.2%，其中笔记本电脑产量同比增长47.8%，稳坐行业C位；另一个3C电子大户5G智能手机同样出彩，预计2021全年出货量将达到4.5亿至5.5亿部，至少是2020 年总量两倍。