Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。
Digi-Key Electronics 与 Supplyframe 和 Amphenol RF 合作推出新智能农业视频系列《与众不同的农场》
Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库存，并且能够立即发货，日前宣布推出由 Supplyframe 和 Amphenol RF 协助制作的聚焦智能农业新视频系列。该视频系列题为《与众不同的农场》，是一个关于人、技术和现代农业挑战的三部曲系列节目。
高通公司通过骁龙汽车无线平台推动4G LTE和5G网联汽车在全球范围的强劲发展
2021年1月26日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布，公司正与多家行业领先的汽车供应商与技术企业合作部署可靠、网联、智能和具备位置感知功能的下一代汽车，在这一领域获得的客户设计数量持续增长。
第3代骁龙汽车数字座舱平台将在2021年赋能顶级车内体验
2021年1月26日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布全球领先的一级供应商正不断增加对第3代高通骁龙™汽车数字座舱平台的采用，利用该平台的可扩展设计，满足汽车制造商为消费者提供各种定制化选项的需求。
高通发布第4代骁龙汽车数字座舱平台，变革数字座舱
2021年1月26日，圣迭戈——高通技术公司今日在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙™汽车数字座舱平台。
高通宣布进一步丰富可扩展的Snapdragon Ride平台组合
2021年1月26日，圣迭戈——高通技术公司今日在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中宣布扩展高通Snapdragon Ride™平台。
MediaTek 与瑞士电信、爱立信、OPPO 合作完成 5G 载波聚合和 VoNR 语音通话测试
MediaTek近期与瑞士电信、爱立信、OPPO 成功完成5G载波聚合和 VoNR语音通话的联合测试。这一技术里程碑为运营商的 5G SA独立组网建设铺平了道路，助力欧洲 5G 网络部署。
微软第二财季净利润154.63亿美元 同比增长33%
微软公司(NASDAQ:MSFT)今天发布了截至12月31日的2021财年第二季度财报。财报显示，微软第二财季总营收为430.76亿美元，较上年同期的369.06亿美元增长17%，按固定汇率计算同比增长15%；净利润为154.63亿美元，较上年同期的116.49亿美元增长33%，按固定汇率计算同比增长29%。
冬季掉电严重 工信部督促电动车技术攻关
随着保有量持续增长，如何解决纯电动汽车冬季续航里程缩水、掉电严重等问题被提上日程。1月26日，国新办新闻发布会上，工信部新闻发言人黄利斌表示，支持整车企业和电池生产企业加强技术攻关，提升电动汽车低温行驶性能，改善用户体验。
Cavli Wireless开始在印度生产基于GCT Semiconductor芯片组的LPWAN、LTE及5G物联网模块
Cavli Wireless已经与GCT Semiconductor开展合作并获得芯片组授权，准备在印度制造和生产LPWAN、LTE及5G物联网模块。这是有史以来首次计划在印度启动工业级LTE/LPWAN物联网模块制造。