2026年11月2日，由上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与EDA开放创新合作机制（简称“EDA²”）、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所，三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”（简称“研究院”）在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌成立。
研究院将以合见工软为牵头主体，联合EDA²、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所协同共建，将深入落实国家关于推动科技创新与产业创新深度融合的部署要求，集中力量开展集成电路关键核心技术攻关。
大会上，合见工软CTO贺培鑫、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰、EDA²秘书长复旦大学长江学者、杰青曾璇教授、研究院学术委员会首批专家代表宁波大学集成电路学院副院长，EDA²数字逻辑设计与验证分委会主任，储著飞教授共同上台为研究院揭牌。
三方共建主体各司其职、优势互补，搭建龙头承载前沿技术攻关、开源赋能生态共建、智库提供决策支撑的协同创新体系。合见工软作为中国数字EDA/IP领域龙头企业，将输出核心自研EDA工具链与工程验证能力，并面向业界发布EDA前沿研究课题； EDA²提供技术底座，整合产学研资源，支撑开源协同、生态共建与人才培育；中国电子信息产业发展研究院发挥智库作用，提供产业研判、政策研究及产业链对接支撑。
研究院搭建规范化治理架构，设立学术委员会，为研究院高质量运行保驾护航。学术委员会汇聚学术界权威专家，前瞻洞察前沿技术方向、论证重点攻关课题、评审科研成果，践行创新突破、开放共赢理念，打造联结创意与产品落地的集成电路创新载体。
研究院的揭牌成立，是集成电路领域产学研智协同创新的一次重要探索。面向集成电路产业自主发展的长远需求，研究院以开放协同的创新范式，汇聚产业、开源、智库多方力量同向发力。依托多方协同机制，研究院将持续深化 EDA 领域前沿探索，推动技术成果高效转化，集聚创新要素、凝聚产业合力，助力我国集成电路产业自主创新能力稳步提升。
关于合见工软
上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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