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英飞凌与 Skeleton 携手合作,开发面向 AI 供电的固态变压器及侧挂式储能单元,提升 AI 数据中心供电可靠性

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与产品重点面向AI数据中心场景的高功率储能系统领域全球领军企业Skeleton Technologies签署谅解备忘录,携手为现代数据中心打造高效、高可靠性的电源解决方案。人工智能快速发展、电力需求持续攀升,加之市场对高可靠数字基础设施的诉求,正在催生新一代电源架构。固态变压器(SST)与高功率侧挂式储能单元逐渐成为AI数据中心基础设施的关键组成部分,可覆盖从电网到核心实现更高效的电能转换,并提升系统韧性。双方合作旨在推进相关技术发展,在整体供电链路中优化能效与系统性能。

固态变压器与高功率侧挂式储能单元逐渐成为AI数据中心基础设施的关键组成部分

英飞凌科技执行副总裁兼工业与基础设施业务首席销售官Andreas Weisl表示:“AI正在从根本上重塑电力基础设施需求。随着现代数据中心功率密度持续提升,行业亟需采用全新的能源转换、配电与储能方案。凭借英飞凌在功率半导体领域的深厚积累,以及Skeleton在超级电容技术与电能转换系统方面的创新优势,双方正共同推动兼具高效率与高可靠性的电力架构的开发,满足下一代AI日益增长的算力要求。”

Skeleton Technologies首席执行官Taavi Madiberk表示:“功率密度已成为全球AI基础设施发展的核心挑战。随着GPU基础设施密度持续攀升,AI数据中心既要满足快速增长的供电需求,又不能让电力系统占用更多空间。英飞凌与Skeleton Technologies正携手应对这一挑战。通过融合英飞凌在电能转换与控制领域的领先技术,以及Skeleton的高功率储能和瞬时高功率输出方面的专业能力,我们能够提升整个AI电力基础设施的功率密度,并在相同物理空间内部署更多算力资源。”

根据协议,英飞凌与Skeleton将携手探索并开发覆盖从电网到核心的AI数据中心供电全链路先进架构,其中包含实现中压交流向高压直流转换的新一代固态变压器。双方计划将英飞凌高效率、高压CoolSiC™功率半导体以及Skeleton在电能转换系统、超级电容技术上的优势相结合。此外,双方还将联合推进基于氮化镓(GaN)的削峰系统开发,将Skeleton先进的超级电容技术与英飞凌CoolGaN™功率半导体相结合。通过互补型技术与系统级经验的强强联合,本次合作有望在能效、功率密度、系统可靠性方面实现突破性提升,同时帮助数据中心运营商降低整机成本。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约57,000名员工(截至2025年9月底),在2025财年(截至9月30日)的营收约为147亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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