我公司硬核力作—RY3H8310高集成三相桥电机驱动芯片，专为12V～24V运动控制场景量身打造，集成BLDC电机驱动全套解决方案。
芯片主打小体积、高集成精简设计，内置5.0V/30mA LDO稳压模块，可直接为前端隔离电路供电，无需额外搭配稳压器件，有效简化外围电路、缩减PCB布局面积。
依托精简集成架构、完善的多重防护与稳定的驱动性能，有效破解传统驱动方案电路繁琐、占用空间大、适配性差等行业痛点，为各类三相直流无刷电机设备提供轻量化、高稳定、高集成的驱动支撑，广泛适配多领域小型化、高可靠运动控制应用场景。
产品参数
宽压高耐压适配：支持5.0V～40.0V宽工作电压，最高耐压可达40V，完美适配12V、24V主流电机供电场景，兼容各类工况电压波动。
大电流驱动能力：持续输出电流3.0A，峰值电流可达5.0A，满足中小型BLDC电机大功率驱动需求。
低导通损耗：集成内置功率驱动MOS管，上下管合计导通电阻仅165mΩ，大幅降低导通损耗，提升设备运行能效。
内置稳压输出：集成5.0V/30mA LDO稳压模块，可直接为前端隔离电路供电，精简外围器件。
高频稳定工作：支持0～250kHzPWM工作频率，响应速度快，输出波形稳定，适配高精度电机调速控制。
超全防护机制：内置过流保护、过温保护、欠压闭锁、故障报错功能，异常工况自动启停复位，全方位保障芯片与设备安全。
小巧紧凑封装：采用ETSSOP16小型化封装，尺寸仅6.4×5.0mm，大幅节省PCB布局空间，适配轻量化、高密度设备设计。
应用场景
三相直流无刷电机驱动设备
产品优势
RY3H8310以小体积、超高集成度、高运行稳定性、全维度安全防护为核心优势，精准解决传统电机驱动方案体积大、外围电路繁琐、需额外配置供电电路、布局难度高的行业痛点。
芯片高度集成电荷泵、功率驱动MOS管及5.0V/30mALDO稳压模块，既能独立完成三相BLDC电机驱动，还可直接为板载控制单元供电，无需外接多余元器件，极大精简电路结构、缩减PCB占用空间，有效降低开发与量产成本。同时芯片拥有优异的电气性能，芯片参数指标精准可控，开关延时短、死区时间参数固定、一致性高，搭配完善的保护机制，可保障设备长期稳定运行，适配各类小型化、高精度、高可靠的电机驱动设计方案。
参考电路
核心竞争力
“超小体积封装+高集成一体化设计+宽温稳定运行+多重安全防护”多维性能融合，打造核心差异化技术优势。芯片集成度高，整合驱动电路、电荷泵、功率MOS及5.0V辅助LDO，无需多余外围搭配，适配小型化高密度PCB设计。
同时搭载多等级温度规格版本，覆盖工业级、军温级、普军级、企军级（N1）选型，工作温度区间可达-55℃～+125℃，可适配各类严苛高低温工况，稳定性与通用性极强，是小型三相BLDC电机轻量化驱动设计的优质选型。
来源：荣颖电子