作者：电子创新网张国斌
在AI算力狂飙的2026年，半导体产业的焦点已经从“谁能做出更先进的晶体管”，悄然转向“谁能把更多芯片更高效地堆起来”。近日，Kulicke & Soffa（库力索法，K&S）在上海举办了一场媒体沟通会，给出了一个相当清晰的信号：封装，不再是制造的“最后一步”，而是算力体系的“决定性变量”。
而K&S的选择，是同时押注三条路径——传统封装的现金流、TCB的窗口期，以及Hybrid Bonding的未来确定性。
一、一个被忽视的现实：中国，才是封装真正的增长引擎
很多人低估了这一点。
“对K&S而言，传统封装业务在中国大陆的增长显著快于海外，尤其是我们的Ball Bonders和Wedge Bonders，约80%是销往中国，2026年这一比例可能会进一步上升。大陆在传统封装领域的发展远超国外，尤其是HBM，据公开报道，HBM已在大陆实现封装。”库力索法全球销售与全球供应链高级副总裁黄文斌Nelson Wong指出，“整体来看，未来几年IC市场将持续增长，尤其是在中国大陆。这对K&S来说是重要机遇。我们的Ball Bonders跟Wedge Bonders在市场中稳居领先地位，全球市场份额分别达到约70%和70%-80%。K&S高度重视中国市场，这也是我们最大的市场。”
K&S Ball Bonder和Wedge Bonder约80%销往中国大陆，且这一比例仍在上升。这背后不是简单的市场倾斜，而是结构性变化：
AI需求全球爆发，但增长高度集中在少数算力芯片
海外传统IC需求增长乏力
中国则呈现“双引擎”结构：AI和汽车电子（尤其新能源）
换句话说：全球在讲AI，中国在同时做“算力+电动车工业化”。
这使得一个关键结论浮现：传统封装，在中国不是“夕阳产业”，而是“规模产业”。这也解释了K&S一个看似“保守”的策略：继续强化Wire Bonding统治力，同时推进先进封装。因为在现实世界里：先进封装决定天花板，传统封装决定现金流。
二、TCB不是过渡技术，而是“时间窗口里的最优解”
在先进封装部分，K&S关注TCB（Thermal Compression Bonding）尤其是——Fluxless TCB。
当前行业一个共识正在形成：HBM3 / HBM4：仍然依赖TCB，Hybrid Bonding尚未进入规模量产。但K&S的判断更激进一些。
“众所周知，Hybrid Bonding是“未来”，而TCB更多对应“现在”。正如我前面提到的，K&S目前主要专注于TCB，未来也会发布Hybrid Bonding设备。TCB和Hybrid Bonding并不是“有你没我”的关系。以HBM为例，目前HBM都是用TCB的设备进行封装，而随着混合键合的发展，TCB的市场空间是否会被完全取代？并非如此。首先，目前HBM 4将继续沿用TCB工艺，行业内也普遍认为HBM的标准会慢慢放开，TCB在未来将会有1-3年的应用窗口期。当HBM进一步发展到16层以上、20层以上时，Hybrid Bonding混合键合才会成为主流。HBM市场也并不会因为20层产品推出就完全切换到单一路线，针对12层、16层，甚至8层，TCB还会持续存在。因此，这两种技术是平衡、互补的关系。”先进封装事业部中国区产品经理赵华 Eric Zhao指出，“HBM的标准一直在变动，我们也会根据市场需求进行判断。单从HBM上来看，K&S的TCB方案仍能覆盖相关需求。至于Hybrid Bonding更多是明年以后的事情。现阶段K&S仍会重点推进TCB。”
在TCB方面，K&S有两类方案，第一类是APAMA。国内一家头部企业最早就是在APAMA机器上生产并完成相关认证的。对于4层、8层等应用，这套方案完全可以支持，同时整体成本相对较低。
他指出如果想再往更高堆叠层数的话，目前K&S正和一些头部HBM厂商合作，主推的是Fluxless方案，它的优势在于不需要进行助焊剂清洗。随着间隙越来越小，无论国内还是海外厂商，都会面临助焊剂残留难以清洗的问题。目前还没有一家真正通过Fluxless实现量产，但他们肯定会面临这样的问题。在Hybrid Bonding发布之前，Fluxless使我们目前与客户合作推进的重点之一，可以消除助焊剂的残留，目前用Fluxless可以叠到12层。
黄文斌补充说：“目前来看，HBM 4E有可能继续沿用TCB。HBM 5则需要考虑用Hybrid Bonding。近期行业也在讨论HBM 5是否仍可继续采用TCB。Hybrid Bonding本身挑战较大，设备价格也比较高。如果堆叠增加到16层，Hybrid Bonding最有效的方式是用Wafer to Wafer，但Wafer to Wafer的问题在于，一旦其中一个die存在缺陷，整片就报废了，实际优势不太明朗。因此只有在TCB无法满足需求时，才会考虑Hybrid Bonding。就目前来看，在厚度标准放宽之后，TCB仍有应用空间，甚至16层也可以采用TCB。”
总结下来就是：虽然Hybrid Bonding“更先进”，但存在三大现实问题：
成本极高（设备+工艺）
良率风险（尤其Wafer-to-Wafer）
工艺链尚未完全成熟
而TCB的进化路径是清晰的：
1. 从有助焊剂 → 无助焊剂（Fluxless）
解决残留与清洗问题
2. 从单一工艺 → 组合工艺
K&S的路径是：Plasma去氧化，Formic Acid补偿还原；
本质是一个判断：在间隙还没小到“无法操作”之前，TCB仍然更经济。
三、一个关键分水岭：15μm
K&S现场的交流其实给出了一个非常关键的“行业阈值”：
★ 当die间距 < 15μm→ TCB开始失效→ Hybrid Bonding成为刚需
这意味着：当前HBM（12层、16层）：仍在TCB可控区间，未来20层以上：将触发技术切换，这不是路线之争，而是物理极限：
维度 | TCB | Hybrid Bonding |
|---|---|---|
间距能力 | >15μm | <10μm |
工艺复杂度 | 中 | 极高 |
成本 | 相对低 | 高 |
良率风险 | 可控 | 高（尤其W2W） |
所以真实结论是：TCB vs Hybrid Bonding，不是替代关系，而是“接力关系”。
四、先进封装的真正战场：不是CoWoS，而是“后CoWoS时代”
赵华指出CoWoS是目前业界应用最广泛的先进封装方案。接下来会有两个新的应用方向，一是CoPoS，核心是“化圆为方”。传统的CoWoS采用12寸晶圆作为interposer，而CoPoS使用Panel级RDL interposer替代圆形interposer，能够更高效地利用空间。例如，圆形晶圆可能只能产出8个单元，而方形有时可以实现翻倍，从而提升应用效率，降低成本。目前，CoPoS仍处在开发阶段。
接下来是CoWoP，即Chip-on-Wafer-on-Panel，理念是移除有机Substrate，CoW工艺不变，直接将die贴装至高精度PCB上，利用高精度PCB上的线路替代原有的有机Substrate。优势在于结构更简化、线路更短、散热能力更强。CoWoP目前已从实验室进入验证阶段，预计很快会进行量产。
从CoWoS的分类来看，CoW和CoS两条路径中，CoW会演变成CoP，驱动这一变化的原因在于，随着芯片尺寸不断增大，单个12寸晶圆所能承载的die数量越来越少。CoWoP通过采用Panel替代晶圆，可承载更多die单元。CoWoP也分为CoW和CoP两种类型。
针对CoWoS、CoPoS、CoWoP，K&S的设备应用如下：首先CoWoS采用APTURA WWD进行前期制程，在CoPoS方面，我们会推出最新的APTURA WP310，专门面向这一应用。针对CoWoS-S方面，我们提供了APTURA WS，后续还会推出WSX，专门用于CoWoS-S制程；CoWoP方面，CoW仍采用APTURA，CoP部分则使用APTURA WSX。
K&S设备的路线图是APAMA专注于Flux Sn TCB，主要面向低密度、小尺寸die产品。APTURA 针对CoS有两款型号，RS和WS。WS目前最大支持die size为70×110mm，主要面向中密度产品。随着CoPoS和CoWoP对尺寸要求的提升，我们会推出WSX，最大支持die size达150×150mm，基板尺寸也将增加到310×310mm，专为CoWoP应用设计。
APTURA WW衍生出WWD和WP310两个型号，面向CoWoS和CoPoS这两个应用。
五、一个被低估的变量：点胶和工艺软件
在整场沟通中，让人感觉目前最容易被忽略的，其实是点胶设备 + 工艺软件，K&S在这里做了一件非常关键的事：把“工艺经验”变成“算法能力”
K&S球焊机事业部资深产品经理范凯 Calvin Fan指出：存储类产品对生产线提出更高要求，尤其在工艺控制力，精准度、高可靠性和复杂结构处理方面。为此，K&S推出了相应的配套方案。
首先是ProMEM Suite，它是针对存储工艺智能的套件，目前已经是第三代版本。这一套件类似于当前热门的AI模型应用方向。传统楔焊工艺制程中，工程师要熟练掌握焊接时序、参数应用，针对Overhang悬空结构，还需借助专业设备测量焊接时的压力、超声波对芯片形变的影响；同时还要处理第二焊点介质面镀层、焊板淤积等复杂工艺因素，对工程师的专业水平要求极高。
但智能化的工艺套件现在变成了结果导向。用户只需输入第一焊点的焊板尺寸、目标球径与球厚，或悬空结构中芯片厚度、悬空长度等基本参数，K&S即可通智能化的工艺模型帮助用户规划出最优路径。这一过程类似于问答交互，用户输入条件与目标结果，工艺模型即可输出优化路径，用户可在此基础上根据封装形式和工艺制程要求找到最优解。该套件可实现更小间距焊接，适应更复杂的焊接密度，并支持叠层芯片等复杂结构应用。除了使用便捷外，ProMEM Suite还优化了多项工艺时序，具有更高生产效能，帮助用户实现更高产出与良率。
另外是晶圆级的产品线。ATPremier MEM PLUS是K&S在去年展会推出的全新平台，也是目前市场上唯一适用于12寸晶圆焊接互连的可行技术方案。K&S正在持续优化改善这款设备，主要面向存储应用，尤其是叠层芯片结构。其影像识别系统具备可变焦功能，可根据不同纵深匹配影像精度；同一个平台支持8寸、12寸晶圆，并可对接工厂自动化。工艺层面，既可以实现晶圆上植球倒装焊，也可以支持垂直焊线，以及叠层芯片晶圆级或面板级互连方案。设备还集成线焊监控类功能，可检测焊接性能和垂直线高度等。
他表示从应用来看，传统的焊线工艺是将一层层线打到基板上，底部植球后塑封，再切割成颗粒装贴在板面。而现在的晶圆级封装已经发生变化：底层采用玻璃载体，芯片叠层后打垂直线，再塑封，研磨、RDL，这是当前较为先进的封装形式之一，也是晶圆级垂直焊线的典型应用。
K&S先进流体定量涂布事业部技术解决方案资深经理戴子褀Stephen Dai表示对客户来讲，工艺制程的可控和闭环控制非常重要，点胶也是如此，“我们通过Dispensing Weight实现点胶Pattern的自适应调整，根据点胶阀流量速率做闭环控制。此外，我们采用ADP（Auto dispensing parameter tunning），客户在设备停机保养或更换胶水批次时，无需大量人工调整即可快速恢复生产，尤其适用于不同批次流体浓度存在差异的场景。”戴子褀指出，“针对特定应用，我们帮助头部碳化硅芯片客户解决了点胶稳定性问题。对于凸起的Pattern，我们的设备能够实现良好控制，确保点胶稳定性，满足客户工艺要求。与K&S其他BU类似，我们在相机中集成了Post Inspection功能，点胶完成后可对位置、宽度、高度进行检测，用于量测Fillet的KOZ，为客户提供增值应用。”
他指出此外，K&S还开发了MAV（Machine Accuracy Verification）功能。客户在设备维护后或更换制程时，可通过预设的自动化流程自动生成CpK报告，验证设备精度与Wet accuracy是否满足工艺要求，并将报告上传至MES系统。这一功能尤其受到汽车客户的青睐，也是K&S根据客户需求定制开发的差异化功能。目前业内尚未有同类内置AOI功能实现此应用的设备。
从这些介绍中可以感受到封装设备厂正在向“半工艺软件公司”转型。
六、K&S的真实战略
如果把整场沟通会的信息压缩成一句话：K&S不是All in先进封装，而是在重构“技术组合”。
具体是：
1. 传统封装：守住70%+ unit基础
现金流
中国市场优势
2. TCB：吃下AI窗口期红利
HBM
CPU / GPU先进封装
3. Hybrid Bonding：卡位未来
2027设备推出
提前绑定客户
这种策略，本质上是一种工业理性：不赌未来，但绝不缺席未来。
过去十年，半导体的叙事是：光刻机、EUV、制程节点，但现在，叙事正在转移：先进封装，正在成为“延续摩尔定律的主战场”。
K&S这场沟通释放了一个重要信号：当晶体管缩放接近极限，封装决定算力的上限。而真正的竞争，也正在从“谁的设备更先进”，转向谁能把工艺、设备、软件和量产能力整合成体系。
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