TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器，为电力电子应用树立了新的性能标杆。产品系列中的“UHP”代表Ultra-High Performance（超高性能）。新系列电容器采用全新设计，可在热点温度高达 +105 °C的条件下持续运行，无需降额，而且相比于从温度≥+90 °C时就需要降额的前代ModCap产品，电流密度显著提高，在严苛工况下的使用寿命也更长。
ModCap UHP系列通过采用全新的高温电介质材料，结合模块化设计，实现了长达200,000小时（+105 °C条件下）使用寿命，并提高了20%的电流密度。新电容器额定直流电压范围为1350 V至1800 V，电容范围为470 µF至880 µF，并专门针对基于SiC（碳化硅）功率半导体的逆变器进行了优化，满足其低电感（ESL仅8 nH）和卓越的高频性能要求。
新系列电容器瞄向包括可再生能源（光伏、风能、电解制氢）、储能系统 (ESS)，以及轨道交通和工业驱动逆变器在内的诸多高速增长领域，采用方形设计【尺寸（长×宽×高）：205 x 90 x 170 mm】简化了汇流条集成，提升了紧凑型转换器的功率密度，减少了对吸收电容（过压缓冲）的需求。
除了性能优势，ModCap UHP还在可持续性与安全性方面取得突破。电介质薄膜采用通过ISCC认证的生物循环型BOPP材料，外壳符合UL94 V-0与EN 45545-2 HL3 R23阻燃标准，且正在申请UL认证。
TDK还为ModCap系列电容器提供了多种工程设计工具，包括SPICE模型库、基于网页的电容器寿命和额定值计算应用程序(CLARA)，以及用于热仿真的在线CAP Thermal工具。
特性和应用
主要应用
以下搭载SiC功率开关元件的直流支撑应用：
可再生能源转换器（光伏、风电、电解制氢、储能系统）
牵引应用中的辅助驱动
工业电机驱动
主要特点和优势
ISCC certification, bio circular BOPP
耐高温：+105 °C条件下无需降额
优异的高频性能，完全兼容SiC功率半导体
模块化设计
高电流密度
自愈技术
耐过电压冲击能力
超低ESL (8 nH)
获得ISCC认证的生物循环型BOPP电介质
关键数据
订购代码 | R额定直流电压 UN [V] | 额定电容 CN [µF] | 额定电流 IN [A] | 冲击电流IS [kA] |
|---|---|---|---|---|
B25648A1887K003 | 1350 | 880 | 205 | 205 |
B25648A1647K003 | 1600 | 640 | 190 | 175 |
B25648A1477K003 | 1800 | 470 | 180 | 150 |
如需了解该产品的更多信息，请访问 www.tdk-electronics.tdk.cn/zh/modcap_power_capacitors
关于TDK公司
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）是一家总部位于日本东京的全球化科技公司，也是电子行业的创新先驱者。秉承“In Everything, Better”的理念，TDK致力于在生活、工业和社会各个领域实现更美好的未来。90多年来，TDK始终从内部塑造世界：从开创性的铁氧体磁芯到定义一个时代的盒式磁带，再到以先进的元器件、传感器和电池推动数字时代，一路走向更可持续的未来。秉承TDK创业精神——以理想、勇气、信赖为基石的创业思维，TDK全球各地的热情团队成员致力于追求更好——为自身、客户、合作伙伴及世界创造价值。如今，TDK的前沿技术已融入现代生活的方方面面，从工业应用、能源系统、电动汽车，到智能手机和游戏设备，无处不在。TDK全面且创新驱动的产品组合包括前沿无源元件、传感器及传感器系统、电源、锂离子及固态电池、磁头、人工智能与企业软件解决方案等——其中包含众多市场前沿产品。这些产品以TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI及ATL等品牌进行市场销售。将人工智能生态系统定位为关键战略领域，TDK依托其在全球汽车、信息与通信技术及工业设备领域的全球网络，拓展业务至多个领域。在2025财年，TDK的销售总额为144亿美元，全球员工约为105,000人。