提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元器件与应用）。这本电子书深入探讨射频 (RF) 设计的关键主题，涵盖信号链基础知识、天线选型、测试、认证和数字集成等内容。
人们赖以进行无线通信、电力传输、导航和传感的许多设备和系统，都在射频频谱范围内工作。其应用和市场广泛多元，因此发展出复杂、精细的射频电路设计。《RF Design Handbook》一书阐述关键概念，为工程师提供入门所需的知识。这本电子书还探索各种工具和元器件，有助于工程师顺利实现产品概念。书中介绍的新产品包括：
Microchip Technology WFI32E04UE Wi-Fi® 微控制器 (MCU) 模块：这是一款高性能的工业应用解决方案。模块经过完全认证，支持2.4GHz 802.11 b/g/n无线电模式，并提供全面的WLAN功能，可实现出色的连接性能。WFI32E04UE模块支持AP、STA、SoftAP、TLS和WPA/WPA2模式，确保无线通信的稳定可靠和灵活应用，同时具备U.FL天线连接器，可连接外部天线。
TE Connectivity/Linx Technologies GNSS L1无源陶瓷贴片和芯片天线：这些器件具有出色的性能、可靠性和效率。天线的工作频率范围为1561MHz至1602MHz，阻抗为50Ω，提供表面贴装和通孔安装选项。GNSS L1天线适用于资产追踪、精密测量和全球导航卫星系统 (GNSS) 等应用。
Molex高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统：该系统能为现代车辆架构提供紧凑型、高性能解决方案。HFM连接器支持高达28Gbps的数据传输速率，频率可达20GHz。HFM连接器采用紧凑的外形尺寸，可减轻重量、节省安装空间，并尽可能利用有限的PCB空间。高速FAKRA-Mini HFM互连系统是互联网连接、信息娱乐系统、5G、蓝牙和Wi-Fi等应用的理想选择。
Silicon Labs EFR32BG29系列2蓝牙无线SoC：这是一款先进的超低功耗解决方案，专为高性能无线应用而设计。EFR32BG29 SoC采用性能强大的76.8MHz Arm® Cortex®-M33内核，可为复杂应用提供充足的处理能力，同时保持高能效。EFR32BG29系列2 SoC配备2.4GHz无线电，灵敏度出色，是实现可靠远距离连接的理想选择。
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