全球光学领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布其新一代 300 毫米碳化硅（SiC）平台取得重大里程碑突破，该平台将有效满足人工智能数据中心基础设施对散热效率日益增长的需求。
作为大直径碳化硅衬底领域的先驱，Coherent 高意凭借其成熟的 200 毫米平台技术经验，开发出可应对更高热负荷的新一代 300 毫米解决方案，以满足现代数据中心日益增长的性能与扩展需求。随着数据中心对功率密度、开关速度及散热管理能力的要求不断提升，更大直径碳化硅晶圆的应用将显著提升能源利用效率与散热性能。
尽管该平台的首要应用场景聚焦于数据中心散热管理，但 Coherent 高意也正通过持续的材料创新与产能扩充，推动碳化硅技术在增强现实/虚拟现实（AR/VR）设备及电力电子领域的应用落地。
Coherent 高意高级副总裁兼总经理 Gary Ruland 表示：“人工智能正在重塑数据中心的散热管理格局，而碳化硅正是助力实现这一转变的核心材料之一。我们计划大规模量产的 300 毫米平台，将带来更高水平的散热效率，直接推动人工智能数据中心实现更高运行速度与能效表现。”
该平台的导电碳化硅衬底具备低电阻率、低缺陷密度与高均质性的特性，可实现低功耗、高频运行与优异的热稳定性。在人工智能及数据基础设施领域，其卓越性能将显著提升下一代数据中心系统的能效与热性能。这项技术还可为 AR 智能眼镜与 VR 头显提供更纤薄高效的波导元件，增强紧凑型沉浸式显示模块的可靠性。在电力电子领域，向 300 毫米技术的转型将使单晶圆可承载的器件数量大幅增加，降低单芯片成本，为电动汽车、可再生能源系统及工业自动化等应用提供有力支撑。
此次推出的 300 毫米平台，进一步巩固了 Coherent 高意在宽禁带半导体材料领域的领先水平，将为数据中心、光学及电力等多领域的技术创新注入强劲动力。
关于 Coherent 高意
Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能，支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场，在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息，请访问 coherent.com。
来源：Coherent高意