12月20日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛，并发表两场技术演讲，深入解读“周易”X3 NPU IP新品的技术特点与核心优势，以及分享如何通过标准化推动芯粒（Chiplet）技术走向规模化，以IP创新与生态协同助力产业加速发展。
“周易”X3专为大模型而生
助推端侧AI规模化发展
「AI芯片及应用分论坛」上，安谋科技高级产品经理叶斌发表题为《新一代“周易”X3 NPU IP，如何提升端侧AI计算效率？》的干货演讲。他表示，AI大模型向边缘及终端下沉为产业带来崭新发展机遇，AI价值正加速向“实体经济”渗透，算力支撑、架构创新、场景闭环与生态协同已成为推动端侧AI规模化发展的关键。
安谋科技（Arm China）高级产品经理叶斌发表演讲
安谋科技“周易”X3专为大模型而生，采用DSP+DSA全新架构，实现从定点到浮点计算的关键转型。单Cluster算力达8-80 FP8 TFLOPS且可灵活配置，单Core带宽高达256GB/s，兼顾CNN与Transformer模型，打造端侧AI计算效率新标杆。
硬件设计上，支持端侧大模型运行必备的W4A8/W4A16计算加速模式，搭配自研解压硬件WDC，大幅提升计算效率和计算密度。集成AI专属硬件引擎AIFF，配合专用硬化调度器，实现超低的CPU负载与低调度延迟，使NPU在并行处理多项AI任务时，拥有高效流畅的体验。软件生态方面，配套了完善易用的Compass AI软件平台，原生支持Hugging Face，兼容主流OS与AI框架，通过统一的端到端工具链AIPULLM可实现“一键部署，开箱即用”，显著降低开发门槛。同时支持客户自定义算子开发与安全，有力支撑客户实现产品差异化创新。
“周易”X3亮点
凭借软硬件深度协同，“周易”X3在性能、功能及软件等多维度实现全面升级，深度赋能基础设施、智能汽车、移动终端与智能物联网等领域，助力客户端侧AI加速落地与规模化应用。
标准化与开放生态
助力芯粒技术规模化应用
「开创生态分论坛」上，安谋科技标准与安全总监王骏超发表了题为《通过标准化实现芯粒重用和可组合SoC》的技术演讲，他提及芯粒技术推动传统单片集成电路设计模式逐步向模块化转型，这种设计赋予了芯片更高灵活性与定制化能力，也为IP供应商、EDA、封装测试厂商等产业链各方开辟全新增长空间。
安谋科技标准与安全总监王骏超发表演讲
为应对行业碎片化、加速芯粒技术产业化，Arm芯粒系统架构（CSA）通过明确芯粒类型、系统拓扑与接口标准，确保了不同厂商的多模块在兼容系统中实现高效适配与复用。AMBA CHI C2C互联协议则为芯粒间的高效、低延迟互联提供了统一的技术规范和标准，使不同厂商的功能模块能够无缝协同。
基于Arm CSA架构，安谋科技打造了贴合本土市场需求的AI子系统方案，兼具高能效、高安全性与差异化优势，支持通过同构扩展、异构集成适配多场景需求，助力实现芯粒规模化应用，构筑开放、繁荣的芯粒生态。
“AI Arm China”战略启航
携手伙伴共赢端侧AI时代
立足AI技术变革与产业升级浪潮，安谋科技全面启航“AI Arm China”战略——全力投入AI、紧密连接Arm生态、深耕本土创新。安谋科技将聚焦AI，在全球标准基础上强化本土化适配，持续对“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲珑”多媒体系列四大自研IP进行研发投入，灵活满足从边缘到终端、从通用计算到专用加速的多元化算力需求，携手产业链伙伴构建开放、共赢的AI生态，助推端侧AI加速落地。
来源：安谋科技