·四款新型500万像素图像传感器使客户能够通过单一灵活产品（而非双芯片方案）实现高速、高细节的图像捕捉优化
·新系列产品非常适用于高速自动化制程和物体追踪
·全新传感器采用先进技术，具有全局卷帘两种快门模式，采用2.25µm像素技术，配备先进的 3D堆叠封装和片上 RGB-IR图像分离功能
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)发布了一个新系列500万像素CMOS图像传感器，包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。这四款新产品属于意法半导体 ST BrightSense传感器产品组合，旨在加快推进创新视觉技术在各行各业的应用，包括采用增强型机器视觉和机器人视觉的先进工业自动化系统；生物识别、交通管理等下一代安防应用；以及库存管理、自动收银等智能零售应用。意法半导体长期以来一直是消费电子光学传感技术领域的头部厂商，凭借其一流的设计、3D 叠装技术和大规模制造能力，意法半导体不断进军新的应用市场，巩固器其市场地位。
意法半导体执行副总裁兼影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示：“我们全新的图像传感器具有全局和卷帘两种快门模式，能够帮助客户优化图像拍摄性能，视频拍摄无运动伪影，成像噪声更低，细节表现力更强，是高速自动化制程图像采集和物体追踪的理想选择。这种架构在当今市场上独树一帜，为图像传感器带来无与伦比的灵活性、性能和集成度。我们不断扩大成像解决方案组合，将其扩大到各种工业应用领域，致力于将我们的光学传感技术造福现有和新兴应用。”
Yole集团首席成像分析师Florian Domengie博士表示：“工业和安全成像技术正在将传感器性能提高到一个新的高度，赋能物体识别、机器人导航、测量测定、高级监测检查等各种功能。到2030年，预计工业和安全图像传感器市场规模将达到39亿美元，出货量将超过5亿颗。重大技术进步包括低光成像性能更强、片上智能、全局/卷帘双快门模式，以及低噪声与高精度的时间感测整合等。”*
*资料来源: Status of the CMOS Image Sensor Industry 2025 – 3D Imaging & Sensing 2025, Yole Group
技术说明
VD1943、VD5943、VB1943 和 VB5943 传感器属于ST BrightSense产品组合，已准备好接受评估测试和样品送样，计划 2026 年 2 月开始量产。详细文档、评估套件和产品样品可通过当地意法导体销售代表或授权经销商获取。
产品代码 | 色彩 | 封装 |
VD5943 | 单色 | 裸片 |
VB5943 | 单色 | OBGA封装 |
VD1943 | RGB-IR | 裸片 |
VB1943 | RGB-IR | OBGA封装 |
全局卷帘双快门模式
该传感器兼具全局和卷帘两种快门模式，让开发人员能够根据特定应用需求优化视频拍摄性能。此功能确保视频拍摄无运动伪影（全局快门），成像低噪声，图像细节表现力高（卷帘快门），使其成为高速物体追踪和自动化制程图像采集的理想选择。
紧凑设计和先进像素技术
该传感器采用 2.25 µm 像素技术和先进的 3D 堆装封装技术，尺寸小，画质高。裸片尺寸 5.76 mm x 4.46 mm，封装尺寸10.3 mm x 8.9 mm，像素阵列面积比73%，处于市场一流水平。这种紧凑的设计使其能够集成到空间受限的嵌入式视觉系统中，而性能丝毫不受影响。
片上 RGB-IR 分离
该系列的 RGB-IR款传感器具有片上 RGB-IR分离功能，分离RGB和IR图像无需外接组件，从而简化了系统设计。此功能支持多种输出模式，包括 5MP RGB-NIR 4x4、5MP RGB Bayer、1.27MP NIR 子采样和 5MP NIR 智能升级，并具有独立的曝光时间和即时输出模式切换。这种集成度可降低应用成本，同时，彩色和红外成像均保持完整的5MP分辨率。
增强成像性能
该传感器采用背照式 (BSI) 和电容式深沟槽隔离 (CDTI) 像素技术，可以提升传感器的光灵敏度和图像锐度，在低光照条件下尤为突出。单帧片上 HDR 可提升图像明暗细节的清晰度。这些特性使其能够在具有挑战性的环境中实现高质量成像，并支持先进的机器视觉和边缘人工智能应用。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为 一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发 产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持 续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连 接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品 运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn