在全球半导体产业竞争白热化的当下，康盈半导体积极响应行业发展与国产化需求，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，持续提升企业综合竞争力。5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用，康盈半导体的存储产业战略布局由此迈出坚实一步，存储产品制造实力得到进一步夯实。
扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导，康盈半导体部分合作伙伴代表，以及康盈半导体创始人兼 CEO 冯若昊、副总经理齐开泰、副总经理朱海娟、CFO 李艳明、扬州康盈半导体总经理孙宇峰等企业高层齐聚一堂，共同见证这一重要时刻。活动现场，张新钢书记、陈德康副区长与冯若昊、孙宇峰共同推杆，宣告扬州康盈半导体产业园正式投产，并一同参观了园区及亮点产品与前沿技术。
落地扬州，打造存储模组智造基地
扬州康盈半导体产业园落址于扬州维扬经济开发区西湖科技创业园，项目总投资 5 亿元，分两期建设。
其中一期投资 1.5 亿元，占地 6600 平米，专注于 SSD/PSSD/USB 等存储模组产品线。园区内配备数千平米 10 万级无尘车间，引入国际领先的自动化产线，同时配备先进的贴片及测试设备，全力打造满足高端市场需求、具备高可靠性的存储模组产品。
国际设备赋能智造，夯实品质基石
先进的设备与前沿的技术方案，是产业园高品质产品输出的核心保障。贴片工艺采用日本雅马哈原装全自动贴片机，大幅提升生产效率；测试环节采用康盈定制化程序与方案，一站式测试机实现 K1/RDT/K2/BIT/K3 流程全自动化，通过多维度高效测试，确保产品可靠性与品质，出货良率高达 99.9%。
深化产业链布局，夯实存储根基
扬州康盈半导体产业园的投产，意义深远。它不仅为存储行业上下游合作伙伴带来新机遇，更为扬州当地产业升级、人才汇聚与经济增长注入新动力，有力推动中国存储行业国产化进程。凭借产业园的产能与技术优势，康盈半导体能够为 PC 等智能终端领域客户提供高可靠性存储产品，助力客户提升产品品质，在市场竞争中抢占先机。
康盈半导体表示，康盈半导体将以扬州产业园为智造核心，持续加大投入，通过在杭州、徐州、扬州等地多点布局半导体产业园，打造集研发、设计、封装、测试、制造于一体的完整存储产业链，不断提升存储技术实力与产品品质，实现存储产品从芯片到模组的自主可控，为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案与服务，向着行业卓越品牌不断迈进。
关于康盈半导体
康盈半导体科技有限公司是康佳集团旗下半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。
公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
康盈半导体凭借卓越的创新能力、产品技术实力、市场洞察力，为各行业创新注入了新的灵感与活力！我们也相信，这样的矢志创新和用心经营，也必将赢得市场的信赖和认可！