作者：电子创新网张国斌
随着汽车电子电气架构朝着域集中、中央集中演进，域控制芯片成为智能汽车的又一关键突破点，面对当前国外品牌主导、技术门槛高、交付链路复杂的市场格局，成立于2023年的辰至半导体选择从“智能域控”切入，走出了一条自主可控、面向量产的国产替代路线。在上海车展期间，我采访了辰至半导体董事副总裁徐琳洁女士，她分享了辰至半导体的产品策略。
“虽然辰至半导体成立时间不长，但是公司在正式成立前就启动了产品定义工作，通过与多个车厂合作，汇集核心需求，制定出既具行业通用性又能满足头部客户场景的芯片架构蓝图，体现出‘产品定义先行’的工程策略。”徐琳洁强调，“辰至半导体从成立之初就聚焦“预控”芯片领域，这一品类通常要求高可靠性、低延时、高带宽通信能力，广泛用于整车的底层控制与安全子系统。相较于通用MCU，预控芯片复杂度更高，通常采用多核异构架构（如8核CPU+8核MPU），设计挑战大，对系统软件的适配要求也更高。”
据她介绍，市辰至半导体首款产品“C1系列”芯片已完成研发并于4月18日成功点亮，填补了国产高端车规域控芯片空白。据她介绍，C1芯片是辰至半导体自主研发的ASIL-D级车规芯片，采取16nm工艺，多核异构芯片架构，拥有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet以及多个通信模块加速引擎，以及信息安全和功能安全模块。在算力方面，辰至C1芯片功耗较行业同类水平降低20%、网络数据加速后能实现微秒级延时。
产品亮点：
主要指标 | 内容 |
|---|---|
制程工艺 | 台积电 16nm FinFET |
处理器架构 | 高配版采用 16核异构架构：包括8个高性能CPU + 8个MPU |
内置引擎 | 集成硬件级通信加速引擎，支持高带宽/低延迟的数据交互 |
协议支持 | 支持CAN、以太网（Ethernet）、LIN、FlexRay（可选）等主流汽车通信协议 |
功能安全设计 | 满足ISO 26262功能安全要求，可扩展至ASIL-B/ASIL-C |
软件架构 | 支持RTOS、Hypervisor虚拟化、适配AUTOSAR等车规中间件 |
可配置性 | 同一芯片可通过裁剪部分模块实现高低配版本覆盖多个车型级别 |
据她介绍，该芯片可用于替代如英飞凌TC397、TC3xx系列中的多种预控应用，低配版本支持“以大代小”，而高配版则具备向中央计算节点拓展的能力。目前在中央域控制器芯片目前的量产国产化率几乎为零，市场主要被英飞凌、恩智浦等欧美大厂垄断。
由于域控芯片整体需求量不像传感器或者通用MCU那么大，徐琳洁表示在产品策略上，辰至采用“高低配合一体化”的方法，高配产品定位中央域控或智驾融合场景，低配通过配置屏蔽满足边缘域控需求，实现一芯多用、降维打击。该策略提升了芯片平台化能力，帮助客户简化供应链，也增强了辰至商业模式的可持续性。
她表示在整车电子电气架构复杂化、网络安全要求上升的背景下，辰至坚持底层加速逻辑硬化，通过硬件实现协议处理与信号调度，摒弃不稳定的软件方案，从而满足OEM对车规芯片严苛的功能安全与稳定性要求。此外，辰至高度关注芯片与软件生态之间的适配能力。例如针对复杂软件总线和车辆通信协议的预适配，在定义阶段就进行了充分规划，为后续上车验证打下基础。
在软件层面，辰至同样提前布局，其芯片已适配主流智能汽车通信协议，例如：
CAN/CAN-FD、Ethernet、LIN：支持高速数据传输、分布式控制；
硬件级协议加速：为车载网络提供更稳定可靠的帧处理能力，提升带宽利用率；
车规操作系统支持：芯片已设计支持RTOS、部分虚拟化，未来可向SOA架构演进；
AUTOSAR支持：当前芯片架构为后续对接AUTOSAR Classic与Adaptive提供软硬协同基础；
此外，辰至在产品定义中主动砍掉了冗余协议（如FlexRay），以更贴近国内车厂对性价比与模块实用性的真实诉求。
她表示辰至半导体下一代产品将引入边缘AI加速模块，引入 NPU/AI加速器：支撑图像识别、轨迹预测等基础智能化任务；智驾/智舱控制模块通信打通，实现模块级SOA架构融合；探索电驱动、底盘控制等其他高温、高压环境芯片模块开发方向。同时探索电驱动、底盘控制等其他高温、高压环境芯片模块开发方向。
“总体思路就是要支撑智舱、智驾融合趋势下的多任务计算需求，目标是构建一个融合型控制平台，在“预控 + 智能控制”之间找到算力与功能的平衡点。”她总结说。
辰至半导体正以“深定义 + 快验证 + 稳落地”的节奏，在车规芯片市场建立国产新势力的样板。其首颗高复杂度域控芯片不仅具备上车能力，更构建了面向未来AI融合、平台化迭代的基础，辰至的尝试既是国产芯片自立自强的缩影，也为中国汽车电子生态提供了一份值得期待的范本。
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