芯原戴伟民:松山湖论坛推介芯片量产率达94%!

作者:电子创新网张国斌

5月13日,中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开,本次论坛将聚焦具身智慧机器人,除了推介10款本土IC外,与会嘉宾还将讨论具身智慧机器人的产业化之路。

松山湖论坛连续两年推介智慧机器人IC ,去年的主题是面向智慧机器人的IC推介,今年的主题是面向“具身智慧机器人” 的创新IC新品推介。

具身智慧机器人(Embodied AI Robot)是一种融合了人工智能(AI)和机器人技术的新型智能系统。它不仅具备传统机器人的物理形态和运动能力,还通过先进的感知、认知和交互技术,能够像人类一样在真实环境中自主感知、理解、决策和行动。具身智慧机器人强调“身体”与“智能”的结合,通过身体与环境的交互来实现智能行为。具身智慧机器人在工业、医疗、服务、特种和教育等领域具有广泛的应用前景。

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在开幕式上,中国半导体行业协会 IC 设计分会副理事长芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民回顾了松山湖中国 IC 创新高峰论坛的历史并分享了去年推介的中国芯量产情况。

戴伟民指出松山湖论坛举办15年来推介的芯片实现了94%高量产率,去年推介的10款芯片也实现了量产,以下是部分芯片量产情况。

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其中,合肥酷芯微电子有限公司感算一体的智能机器人SoC AR9481于2024年9月量产,截止到2025年4月量产约30万颗。

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成都启英泰伦科技有限公司高性价比端侧语音AI芯片CI135X截止到2025年4月实现超2000万颗出货总量,应用领域为智能家居、家电、个人消费类智慧终端等。

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隔空微电子(深圳)有限公司全球首款uA级超低功耗60G雷达SoC芯片AT60LF系列于2024年5月量产,截止2025年4月实现出货总量超100万颗。

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上海芯炽科技集团有限公司基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片SC5501/SC5502截止2025年4月已经处于小批量测试验证中。

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戴伟民指出作为产业红娘,每年的松山湖论坛都吸引大量产业、投资和政府机构人士参与,去年的论坛线上线下有近12000多人参与,今年的论坛也有很多IC企业、协会研究机构以及投资机构和软件系统公司参与。

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