为使整车制造商和零部件供应商更好地了解国内车规级芯片产品及其通过AEC-Q认证的情况，推动汽车电子产业的配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片工程中心、《中国集成电路》杂志社自2020年起联合启动了车规级芯片及工业应用芯片产品的调研统计工作，面向集成电路行业征集汽车电子芯片产品，每年推出最新一版《国产车规芯片可靠性分级目录》。
2025年最新版《目录》即将于本月底截止申报，扫码下载产品征集表&金芯奖评选申报表
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2020年至今，每年编制出版一次的《目录》见证了本土芯片企业陆续入局车规市场的不断成长，2024版《目录》共收集106家企业的329款产品，其中100家企业提供307份AEC-Q100测试报告。申报单位数、产品数、提交AEC-Q100报告单位数、AEC-Q100报告质量、报告测试项目齐全性均创历年之最。
编制此《目录》的目的不仅在于宣传符合车规要求的芯片产品，更是为其潜在客户（Tier 1、整车企业）提供推荐清单，为潜在投资方提供标的价值参考。入编企业除获赠最新一版纸质《目录》，了解国内同类型车规芯片友商产品的最大功耗、内含NVM容量，封装信息，功能描述，应用领域，主要技术指标，对标产品型号，进入Tier1供应商情况，在不同车型前装应用情况，后装供货时间，出货总量，整车、零部件和认证领域权威编委审阅其AEC-Qxxx测试报告后对产品可靠性的评价，其产品也将在《中国集成电路》杂志社官微“每日一芯”栏目精准推送，《中国集成电路》杂志自1992年创刊至今，已累积50万+专业读者。
2025版《目录》将于5月15日在上海中星铂尔曼大酒店举办的“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）”开幕式上进行重磅发布与解读。
本轮征集工作结束后，《目录》编辑组将汇总所有产品信息定向发给各大车厂、Tier1企业，征询其最为关心的产品和技术，关注度和推荐度高的企业将受邀参与AEIF 2025汽车芯片供需对接会，与国内代表性车厂和Tier1企业负责采购和硬件开发的工程师进行现场对接。
值得一提的是，AEIF 2025同期还将举行“2025金芯奖·汽车电子创新评选”颁奖，现场公布获奖企业和产品名单。
2024金芯奖颁奖典礼
金芯奖旨在推动汽车电子行业的创新与发展，并为优秀企业和产品提供展示平台。此活动通过评优奖项推动产业发展和技术进步，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品。获奖企业与产品将获得更多的市场关注和商业机会，有助于提升其在行业内的知名度和竞争力。
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