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车规芯片为什么要满足功能安全

随着当前国内汽车MCU "平替"浪潮的发展，越来越多的国内芯片设计公司正在逐步进军车规MCU设计领域，希望能够在汽车进入新能源与智能网联的大时代背景下取得一席之地。

7月10日，浪潮KaiwuDB上海新总部开业典礼暨"浪潮数据库产业联合实验室"揭牌仪式于张江集电港·科技领袖之都顺利举行。上海市经信委、浦东新区经科委等一行领导莅临现场，与浪潮及旗下KaiwuDB高层代表共同出席仪式。

这项合作将有助于促进汽车制造商和供应商开发新一代软件定义汽车

助力客户实现Zero-ETL

7月7日，软通动力与美的集团旗下美云智数科技有限公司在佛山市美的集团总部举行了战略合作签约仪式。

长期以来，现代化服务一直在企业业务发展中承担着重要角色。如今的情况同样如此：借助服务提供商所提供的专业服务，IT 部门就能集中更多精力关注更重要的目标，实现IT 部门的角色转型，将工作重点从“维持正常运转”转向了解并预测战略性业务要求，为组织实现更大范围的转型提供支持。

2023-07-11 |

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日宣布，公司在针对美商科林研发股份公司（Lam Research Corporation，以下简称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。

2023-07-11 | 中微公司

应用材料公司近日发布了其最新的可持续发展报告，详细介绍了公司在过去一年开展的ESG（环境、社会和公司治理）项目的举措及成果。报告强调了公司在ESG方面的努力对组织内部、供应商和客户以及全球电子生态系统的影响。

2017年5月，我受邀参加了RISC-V在上海交大举行的首秀活动，当时采访了两位RISC-V领域的大牛

2023-07-11 | RISC-V, Krste, SiFive

网络安全对于克服5G年安全挑战至关重要

2023-07-11 | Gartner, 5G

7月8日，华为开发者大会2023（Cloud)期间，华为云举办"应用现代化产业峰会"。会上，2023应用现代技术能力成熟度评估结果重磅发布，软通动力凭借iPSA项目财务管理系统成为首批通过评估的企业之一。软通动力技术研究院副院长王永海作为代表领取证书。

2023-07-11 | 软通动力

芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

联合国工业发展组织（UNIDO）与华为等合作伙伴在第六届世界人工智能大会（WAIC）上宣布“全球工业和制造业人工智能联盟”（AIM Global）正式成立。在联合国工业发展组织的领导下，AIM Global联盟将汇聚公共和私营部门合作伙伴，推动人工智能技术在工业与制造领域的应用和创新。

华为开发者大会2023（Cloud）

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。