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华大电子荣获2023年度汽车电子科学技术奖"突出创新产品奖"
2024年6月29日,由深圳市汽车电子行业协会主办,以"布局全球产业链,促进智能网联汽车产业高质量发展为主题的-IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会"暨"2023年度汽车电子科学技术奖"颁奖典礼在深圳隆重举行。华大电子受邀出席峰会,并凭借智能网联车高速SE产品CIU98_H系列荣获2023年度汽车电子科学技术奖"突出创新产品奖"。
2024-07-01 |
华大电子
JFrog 收购 Qwak AI,致力于简化AI模型从开发到生产的全流程
JFrog将不断扩展解决方案,为企业带来先进的MLOps功能,使其能够在一个统一的平台上构建、部署、管理和监测包括生成式AI、大语言模型(LLMs)和常规机器学习模型在内的AI工作流。
2024-07-01 |
JFrog
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Qwak AI
江苏多维科技皮特级TMR芯片成功检测到高质量的成人实时心磁信号
2024年7月1日消息,专注于隧道磁阻(TMR)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司的研发人员与宁波大学未来无线研究院智能传感及量子精密测量实验室科研团队,于2024年5~6月,共同完成了TMR传感器心磁信号检测联合测试。
2024-07-01 |
多维科技
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TMR芯片
MWC上海:华大电子SIM/eSIM芯品闪耀亮相,聚力移动通信“芯”未来
6月26日,以"超越 5G、数智制造和人工智能经济"为技术主题的上海世界移动通信大会(MWC上海)召开。
2024-07-01 |
MWC上海
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华大电子
关山可越!IBM以混合云和AI诊疗企业出海杂难症
——IBM混合云与AI为中国企业出海提供有力支持之系列报道(四)
2024-07-01 |
IBM
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混合云
2024MWC上海GTI峰会|爱立信:共推5G-A×AI融合创新发展,强调AI可信度与隐私保护
6月26日,以"5G-A×AI"为主题的2024年GTI国际产业大会在上海召开。爱立信亚太区前沿技术总监Bo Hagerman博士代表爱立信出席圆桌论坛,就AI数据、用例及应用场景等相关问题发表了见解。
2024-07-01 |
2024MWC上海GTI峰会
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爱立信
2024MWC上海|爱立信吴立东,Bo Hagerman谈5G商业机遇,6G发展路径
2024MWC上海期间,爱立信东北亚区副总裁吴立东女士与爱立信亚太区前沿技术总监Bo Hagerman博士分别在论坛中就推动5G商业化、技术演进与6G的未来发展方向分享了各自见解。
2024-07-01 |
2024MWC上海
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爱立信
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吴立东
2024MWC上海| 爱立信Klas Johansson:AI赋能,为高性能可编程网络铺平道路
6月27日,爱立信自动化与运营负责人Klas Johansson在2024MWC上海"构建人工智能就绪基础设施"论坛上发表了题为"AI在无线接入网中的价值:为高性能可编程网络铺路"的演讲。Johansson强调了爱立信在网络演进领域的带头作用,以及AI和自动化将如何重塑无线接入网(RAN)未来。
2024-07-01 |
2024MWC上海
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爱立信
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Klas Johansson
安森美将携创新的智能图像感知产品组合亮相Vision China(上海)2024
聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用
2024-07-01 |
安森美
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Vision China
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智能图像感知
英特尔至强处理器助力Aible加速生成式AI工作负载
对于需要运行生成式AI工作负载的企业来说,基于英特尔至强处理器的Aible无服务器解决方案可帮助其降低成本、提高智能化,并有效提升RAG及微调效率
2024-07-01 |
英特尔
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至强处理器
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Aible
ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品,覆盖9个领域的应用解决方案,并有50多位行业专家亲临现场,为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果,更将展现科技如何为社会带来积极变革。
2024-07-01 |
ST
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2024 MWC上海
Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号, 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格
Pickering为最受欢迎的四个继电器系列,即112、113、116和122系列,提升了50-100%的额定功率
2024-07-01 |
Pickering
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舌簧继电器
布局电动化、智能化和网联化 环旭电子亮相青岛TMC车电技术年会
面对汽车产业加速转型,全球领先的电子制造服务商环旭电子提出“电动化、智能化和网联化”三大战略核心,积极布局电动车领域。通过不断创新和技术升级,开发出丰富完善的车电领域产品线,广泛应用于电动汽车、商用车和乘用车等领域。
2024-07-01 |
环旭电子
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青岛TMC车电技术年会
设备端AI芯片公司DEEPX正式受邀参加世界经济论坛
由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX书写了新的历史,成为全球首家受邀参加世界经济论坛的AI半导体公司。这一全球经济领袖盛会于6月25日至27日在中国大连夏季达沃斯论坛举行。第15届世界经济论坛的主题是"未来增长的新前沿"。
2024-07-01 |
设备端AI芯片
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DEEPX
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世界经济论坛
Mavenir、VIAVI和CableLabs在2024年春季O-RAN联盟全球PlugFest大会期间完成Open RAN 3GPP安全保证测试
旨在构建网络未来的云原生网络基础设施供应商Mavenir与VIAVI Solutions和CableLabs共同宣布了Open RAN生态系统安全性的一个重要里程碑——成功完成对RU、DU和CU的3GPP安全保证测试,这些测试在3GPP规范定义中被统称为gNodeB(gNB)功能安全需求。
2024-07-01 |
Mavenir
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VIAVI
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CableLabs
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O-RAN
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