新闻

今年10 月 21 日至 24 日，IBM TechXchange 2024在美国拉斯维加斯举行，这是全球开发者和技术爱好者的年度盛会，旨在为全世界的技术专家和业务人员提供针对其行业和专业的实践学习。大会共有 1700 多项技术活动，吸引了来自全球各地的 5000 名开发人员、技术专家和创新者，共同探索 IBM 的最新创新。

11月26日，Access Advance LLC（简称"AA"）和TCL电子控股有限公司（简称"TCL"、"客户"）正式宣布，双方已就TCL作为被许可人加入HEVC Advance专利池达成协议，结束了TCL与AA及其专利池权利人之间持续多年在全球范围有关HEVC标准必要专利的数十起诉讼。

近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)与欧洲领先的物联网通信平台提供商Wireless Logic公司宣布正式建立战略合作伙伴关系，旨在通过Wireless Logic的物联网网络Conexa和u-blox的先进蜂窝模块增强物联网设备的功能。

12月12日，在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上，将邀请全球代工龙头企业：台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 (GaN) 在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。

领先的智能豪华出行提供商使用AWS为其智能驾驶平台提供支持、开展新型互联汽车服务方面的创新，并在全球范围内进行扩张

通过上海法兰克福汽配展，全方位展示博世智能出行售后“配件、诊断和维修站服务”三大业务能力和一站式解决方案