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Omdia：云平台驱动129亿美元规模的游戏市场生态系统

Omdia的最新分析显示，云平台是一个规模达129亿美元的技术生态系统的核心，为游戏行业的大部分领域提供支撑。这一生态系统涵盖从游戏服务器、后端工具到分析和实时运营(LiveOps)的方方面面——这些都是支撑现代游戏市场的关键技术。

TCL电子控股有限公司发布业绩盈喜预告。根据公司对2025年上半年未经审核管理账目的初步审阅及董事会目前可得资料，预期公司2025年上半年的经调整归母净利润[1]约在9.5亿至10.8亿港元之间，与2024年同期相比，将录得约45%至65%的增长。

2025-07-23 | TCL电子

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸宣布，凭借其在2024年的卓越表现，荣获制造商合作伙伴颁发的超25项优秀企业大奖，其中包括多项年度代理商 (DOY) 奖。

2025-07-22 | 贸泽电子

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为格力电器（股票代码：000651）旗下珠海格力电子元器件有限公司（以下简称：格力电子元器件）颁发多张管理体系认证证书

2025年7月16日，荣耀终端股份有限公司（以下简称"荣耀"）与中国电信股份有限公司（以下简称"中国电信"）正式签署战略合作协议，荣耀CEO李健与中国电信集团副总经理唐珂共同出席签约仪式。

2025-07-22 | 荣耀, AI

全球知名的智能硬件科技品牌安克创新选择亚马逊云科技生成式AI技术，全面赋能其内部研发、营销服务、AI能力平台的智能化升级，提升运营效率，从而打造更多颠覆式的创新产品。

五千里的“冷链”，如何让荔枝鲜不变成荔枝煎，这课题险些要了荔枝使的老命。而面对工作站的方寸空间，英特尔与生态伙伴同样采用了灵动机巧的“算账组合”方式，仿佛施展空间折叠的魔术一般，让小巧紧凑的产品组合，也能释放出色的AI推理算力。

2025年7月11日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。

2025-07-22 | 莱迪思

西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。

2025年7月17日，第九届瑞芯微开发者大会（RKDC!2025）在福州海峡国际会展中心开幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴受邀出席此次盛会。

揭示加密流量可视化与主权网络情报的未来

全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870

Elektrobit、HighTec EDV Systeme 与英飞凌科技股份公司宣布合作，通过将 Rust 应用与 AUTOSAR Classic 基础软件集成，加速汽车行业软件创新。

根据Omdia的最新分析（参见《大尺寸显示屏市场追踪报告——2025年第二季度（含2025年第一季度数据）》），2025年大尺寸显示屏（9英寸及以上）的出货量预计将同比增长2.9%。

随着可持续与护眼的趋势发展，"电子纸"或称"墨水屏"一词频繁地出现在大家生活中，从电子纸阅读器、零售商店的电子纸价签，到户外告示广告牌应用，成为火热关键词。在不同种主打"类纸""护眼"的产品中，E Ink电泳式电子纸是唯一能够忠实呈现"看起来像纸、写起来像纸、感觉像纸"的显示技术。