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新闻
华为发布《智能世界2030》报告,多维探索未来十年趋势
华为携手产业伙伴举办了智能世界2030论坛。华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛以“无界探索,翻开未来”为主题演讲,发布了《智能世界2030》报告。这是华为首次通过定量与定性结合的方式,对未来十年的智能世界,进行系统性描绘和产业趋势的展望,帮助各行各业识别新机会,发掘新价值。
2021-09-23 |
华为
浪潮发布新版AIStation推理服务平台,可高效调度多元AI芯片
9月17日,在苏州举行的第四届全球人工智能产品应用博览会(AIExpo2021)上,浪潮发布了新版AIStation人工智能推理服务平台,为快速发展的人工智能应用提供强大的服务管理支撑,并可统一高效调度多款国际国内领先的AI芯片的算力,帮助企业和智算中心充分发挥多元算力作用,加速AI应用场景落地。
2021-09-23 |
浪潮
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AIStation
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AI芯片
微美全息2021上半年营收增长202.2%,毛利润增长189.8%
9月22日 -- 微美全息软件有限公司,一家全球领先的全息AR应用技术提供商,今天公布了截至2021年6月30日的未经审计的6个月财务业绩。
2021-09-23 |
微美全息
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AR技术
为5G 未来交付灵活便捷的解决方案
随着5G推出的步伐加快,我们正在迎来新一代无线技术,它将带来更快的下载速度,更大的带宽,令人难以置信的低延迟,以支持更多的流量。
2021-09-23 |
5G
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益莱储
智育英才,“芯”怀未来 — 英特尔以人工智能全栈实力助力教育创新
9月22日,以“智育英才,‘芯’怀未来”为主题的英特尔人工智能教育沙龙在京举行。活动期间,英特尔携手知名高校专家、教育行业合作伙伴推出了《英特尔中国教育行业AI实战手册》,并共同分享了丰富的行业应用案例,深入探讨了当前时代背景下人工智能与教育行业深度融合的进程与前景。
2021-09-23 |
英特尔
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人工智能
MaxLinear展示大容量超大规模数据中心互连用400G收发器
MaxLinear, Inc. (NYSE: MXL)正在中国国际光电博览会(CIOE)上展示基于MaxLinear Telluride (MxL9354x)脉冲振幅调制(PAM4)数字信号处理器(DSP)的莫仕(Molex LLC) 400G-DR4光模块。(富泰科技展位6A01,9月16日至18日)
2021-09-22 |
MaxLinear
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收发器
艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2021,光电传感技术开启智能化新章
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团(SIX: AMS)于9月16-18日在深圳国际会展中心举办的中国国际光电博览会(光博会,CIOE)上,展示了智能汽车、工业、医疗健康检测、消费和可穿戴设备等领域的前沿技术和产品解决方案。
2021-09-22 |
艾迈斯欧司朗
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CIOE
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光电传感
这家半导体公司获华为两轮投资!
9月16日,深迪半导体(绍兴)有限公司(以下简称“深迪半导体”)工商信息发生变更,新增深圳哈勃、陈大同(豪威科技联合创始人,后被韦尔股份收购)等股东。
2021-09-22 |
华为
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半导体
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深迪半导体
Digi-Key Electronics 将在 2021 ELEXCON 举办现场和线上活动
Digi-Key Electronics 日前宣布参加将于 2021 年 9 月 27 日至 29 日在深圳国际会展中心 5/6/7/8 号展厅举行的 2021 ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展。
2021-09-22 |
Digi-Key
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ELEXCON
Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务
金唯智母公司Brooks Automation, Inc.(纳斯达克代码:BRKS)9月21日宣布,以30亿美元现金将其半导体解决方案集团业务(或“自动化业务”)出售给Thomas H.Lee Partners,L.P.(“THL”),并已签订最终协议。
2021-09-22 |
Brooks-
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Automation半导体
展锐携手天津联通成功完成5G SUL测试,共同推动5G产业发展
近日,展锐携手天津联通,在天津联通5G商用网络中完成SUL(上行增强)测试,这是展锐SUL技术在全球5G商用网络的首发测试。
2021-09-22 |
展锐
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5G
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天津联通
10月深圳AWC汽车电子展全景呈现汽车前装新技术
10月20日-22日,集中展示汽车前装电子前沿成果的AUTOMOTIVE WORLD CHINA 2021(2021汽车电子技术展览会,简称“AWC 2021”)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行,参观预登记通道已开启。
2021-09-22 |
AWC汽车电子展
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AWC-2021
新的人工智能工具已经促成了四种新材料的发现
利物浦大学的研究人员创造了一种协作性的人工智能工具,它减少了发现新材料所需的时间和精力。
2021-09-22 |
人工智能
意法半导体的全新LoRa系统芯片方案让农场更智能
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布赢得了首个LoRa系统芯片(SoC)STM32WLE5*的设计订单。
2021-09-22 |
意法半导体
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LoRa
VIAVI发布年度企业社会责任报告,进一步承诺开展可持续、包容且合乎道德的企业管理
VIAVI Solutions公司近日发布了年度企业社会责任报告,该报告体现了公司旨在打造多元化、公平性和包容性(DEI)文化,并通过持续推进环境、社会和公司治理(ESG)实践,强化可持续性商业实践和社区参与的承诺。
2021-09-22 |
VIAVI
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