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ACS宣布将参展Japan IT Week Spring 2025，展会将于4月23-25日在TOKYO BIG SIGHT举行。诚邀您莅临ACS 9-32展位，一同探索科技的无限可能，开启面对面交流与合作。

效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。

4月16日，作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲，针对各个场景下验证中的“硬骨头”问题，用实际案例诠释“AI+EDA”如何重塑验证效率

4月16日——在今日召开的专业视听行业的年度盛会InfoComm China 2025上，英特尔携手海信联合发布海信自研端侧会议领域垂域模型解决方案，助力商务会议更加安全、高效、及时。

4月15日，“2025慕尼黑上海电子展（electronica China）”在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球电子行业顶级盛会，本届慕展吸引了全球1800余家行业领军企业参展，覆盖半导体、传感器、汽车电子、储能技术等核心领域，超10万专业观众莅临现场。

阿斯麦（ASML）今日发布2025年第一季度财报。2025年第一季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为54%，净利润达24亿欧元。

4月15~17日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌以“数字低碳，共创未来”为主题，携多款低碳数字解决方案亮相“2025慕尼黑上海电子展”，全方位展示了在绿色低碳与可持续领域的最新技术成果