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AI重塑千行百业华为云发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务

华为开发者大会2023（Cloud）7月7日在中国东莞正式揭开帷幕，并同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场，邀请全球开发者共聚一堂，就AI浪潮之下的产业新机会和技术新实践开展交流分享。

7月6日至8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。本届大会以“智联世界生成未来”为主题，聚焦AI前沿技术和产业发展。

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。

2023-07-07 | ICDIA

汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。

燧原科技与上海人工智能实验室合作，基于人工智能开放计算体系-DeepLink共建AI软硬件生态，当前双方的合作主要基于燧原科技已量产的第二代训练产品云燧T20和第二代推理产品云燧i20。

日前，合肥大唐存储DSS200企业级固态硬盘与浪潮信息云峦操作系统KeyarchOS（简称浪潮信息KOS）V5完成并通过了兼容性适配认证。

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。

2023-07-07 | 中微公司

全球领先的电子元器件分销商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）再次与威世科技携手参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)，展出多款最新汽车解決方案。

由sureCore领导的英国创新署（IUK）资助的项目 "开发低温CMOS以实现下一代可扩展的量子计算机 "取得了一个重要的里程碑，其第一个低温IP演示芯片已经出带。

第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和第十一届（2023年）半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)（下简称“CSEAC2023”），将于8月9日至11日在江苏省无锡太湖国际博览中心举办。

2023-07-07 | CSEAC

对于汽车等众多终端市场而言，仿真能力是加速创新的关键；此次收购有助于是德科技快速扩展面向应用层的产品组合

2023-07-07 | 是德科技, ESI

近日，AMD公司重磅发布了全新第四代AMD EPYC™ 处理器，作为AMD的重要战略合作伙伴，浪潮信息多款全新G7系列服务器已完成与AMD最新EYPC 9004系列处理器适配，其中，AMD EPYC 97X4云原生优化数据中心CPU高达128核。

日前，DolphinDB数据库软件V2.0与浪潮信息KeyarchOS（以下简称KOS）V5完成兼容性适配认证。测试结果显示，DolphinDB与浪潮信息KOS V5 x86_64版本、aarch64版本均完全兼容，性能及稳定性等各项指标表现优异，获得浪潮信息澎湃技术认证授权证书。

安森美将在其展台展示高动态范围片上融合(eHDR)和运动唤醒等先进的传感器技术

罗克韦尔自动化受邀参加2023世界人工智能大会两大主题论坛