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新闻
实现更高效的驾驶和更快速的充电 博世开始生产应用于电动汽车的800V技术
800V电机和逆变器开始量产
2023-09-04 |
博世
传美限制AI芯片出口中东,国内公司正开发替代GPU的新型架构
路透社报道,英伟达在文件中表示:“在2024财年第二季度,美国政府通知我们,针对某些客户和其他地区(包括中东的一些国家)的A100和H100的部分产品,有额外的许可要求。”
2023-09-04 |
AI芯片
,
GPU
正面阻击苹果手机,华为Mate60可以成功吗?
8月30日凌晨,苹果向广大媒体用户发出了秋季发布会邀请函,官宣将于太平洋时间9月12日上午10点(北京时间9月13日凌晨1点)在Apple Park内召开今年的秋季新品发布会。
2023-09-04 |
华为Mate60
,
苹果手机
Belkin International获颁年度可持续发展倡议奖
表彰Belkin对于打造负责任产品的承诺
2023-09-04 |
Belkin International
宝马展示全新BMW iDrive BMW新世代概念车展示下一代人机交互科技
在2023德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY)上,宝马集团带来全球首发的BMW新世代概念车,展示了面向未来的出行理念——以人为本、智能为纲、责任为先。在其百年历史中,宝马始终通过创新打造卓越的用户体验。
2023-09-04 |
宝马
Pixelworks上海子公司任命白农为首席运营官
经验丰富的全球半导体领导者强化管理团队,进一步推动其上海子公司在上交所科创板上市计划
2023-09-04 |
Pixelworks
,
白农
BMW新世代概念车重新定义宝马未来
9月2日,宝马集团发布了BMW新世代概念车,展示了下一代BMW车型的设计理念。宝马集团董事长齐普策表示:"BMW新世代概念车融合了我们在电动化、数字化和循环永续这些核心领域的创新能力。
2023-09-04 |
BMW新世代概念车
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宝马
格力通讯模块获TÜV南德ETSI EN 303 645符合性声明
近日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV 南德")于2023网络安全高峰论坛上授予珠海格力电器股份有限公司(以下简称"格力")旗下的通讯模块GRJW05-J6、GRJW05-J8消费类物联网安全标准 ETSI EN 303 645符合性声明。
2023-09-04 |
格力通讯模块
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TUV南德
引领未来生活方式,荣耀携折叠屏V Purse概念亮相IFA 2023
当地时间9月1日,荣耀终端有限公司CEO赵明在2023德国柏林消费电子展(Internationale Funkausstellung Berlin,以下简称IFA)开幕日发表题为《展开未来(Unfold Tomorrow)》的开场主题演讲,面向与会行业专家、全球顶级科技媒体、合作伙伴及全球观众,分享了荣耀对折叠屏技术创新与手机未来发展的思考。
2023-09-01 |
荣耀
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IFA 2023
奎芯科技连续获得三项大奖,再创辉煌
奎芯科技,这个年轻且充满活力的半导体IP和Chiplet公司,在8月26日已成立两周年。回顾这短短的两年,奎芯科技以其卓越的技术实力和创新能力,赢得了众多的认可和荣誉。在刚过去的8月份,奎芯科技更是斩获了三项重要奖项,进一步证明了它在行业中的领先地位。
2023-09-01 |
奎芯科技
“智慧教育,连接山海” 科技创新助力教育数字化转型研讨会在京召开
英特尔携手合作伙伴共绘教育数字化新蓝图
2023-09-01 |
英特尔
爱立信加入中国移动RedCap"1+5+5"创新示范之城计划
推动5G高质量发展再上新台阶
2023-09-01 |
爱立信
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中国移动
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RedCap
天合光能210组件累计出货量超75GW,光储融合引领智慧能源升级
8月29日晚间,天合光能披露2023年半年度报告(下简称"报告"),今年上半年,天合光能组件出货27GW;截至同期,天合光能组件累计出货超150GW,其中210组件累计出货量超75GW。
2023-09-01 |
天合光能
亿铸科技荣获2023人工智能行业杰出成长力企业奖
2023(第八届)人工智能产业大会于8月30日在深圳圆满落幕,会上公布了2023(第八届)人工智能行业年度评选结果,亿铸科技荣获2023人工智能行业杰出成长力企业奖。
2023-09-01 |
亿铸科技
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人工智能
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会
美国西部时间8月29日,在斯坦福大学举行的全球芯片行业年度盛会Hot Chips大会上,全球光电混合计算领军企业曦智科技进行了全新光电计算产品Hummingbird的首次公开演示。
2023-09-01 |
曦智科技
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光电计算产品
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Hot Chips大会
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