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新闻
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。
2023-04-14 |
大联大诠鼎集团
,
Qualcomm
,
降噪TWS耳机
喜讯!米尔电子成为瑞萨电子IDH生态合作伙伴
日前,领先的嵌入式处理器模组厂商米尔电子正式成为全球知名半导体厂商瑞萨电子(Renesas)IDH生态战略合作伙伴,双方将携手合作为行业开发者提供瑞萨RZ系列MPU等产品的平台开发和解决方案
2023-04-14 |
米尔电子
,
瑞萨电子
,
IDH生态
梦之墨出席首届全国高校教师工程创客教学能力大赛
4月10日,第一届全国高等学校教师工程创客教学能力大赛决赛暨教学研究项目终评会圆满落幕。来自全国28个省(区、市)的400余名专家、教师代表齐聚津城,共享盛事。北京梦之墨科技有限公司携液态金属电子电路增材制造设备出席本次盛会。
2023-04-14 |
梦之墨
IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性,升级嵌入式安全解决方案
凭借IAR的全新安全解决方案,嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段,也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性,并直接投入生产
2023-04-14 |
IAR
柯马创新车身焊装解决方案赋能合创电动汽车柔性生产
柯马的定制化车身焊装解决方案助力合创首款电动轿车和SUV的量产
2023-04-14 |
柯马
,
合创
,
电动汽车
Pulse与Cisco合作在印度启用新的ICM制造工厂
Pulse Electronics自豪地宣布在印度蒂鲁吉拉帕利成功部署一间新制造工厂,该工厂将为其主要客户之一Cisco Systems Inc.(思科系统)生产集成连接器模块(ICMs)。
2023-04-14 |
Pulse
,
Cisco
,
ICM制造
高通和小米在全球范围展示移动端米级定位,带来卓越定位体验
高通技术公司和小米公司在德国,利用搭载第一代骁龙®8+移动平台的小米12T Pro成功验证米级定位。
2023-04-14 |
高通
,
小米
,
移动端米级定位
兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗
4月12日 — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,
2023-04-14 |
兆易创新
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车规级存储
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GigaDevice
e络盟《e选》第7期发布,关注工业自动化解决方案
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布第 7 期《e选》。
2023-04-14 |
e络盟
,
工业自动化
贸泽即日起备货安森美EliteSiC碳化硅解决方案
2023年4月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解决方案。
2023-04-14 |
贸泽
,
安森美
,
EliteSiC碳化硅
亚马逊云科技宣布推出生成式AI新工具
采用机器学习的新范式赋能业务不断探索已经播种了几十年。但随着足够的可伸缩算力的就位、海量数据的爆炸,以及机器学习技术的快速进步,各行各业的客户开始对业务进行重塑。
2023-04-14 |
亚马逊云科技
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AI
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人工智能
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ChatGPT
逐点半导体为腾讯ROG游戏手机7系列带来影院级画质体验
沉浸的HDR画质、真实的色彩还原、护眼的屏幕体验
2023-04-14 |
逐点半导体
,
ROG
集邦咨询:210组件累计出货量超120GW,大尺寸产能全面破9成,210+N迎来强劲增长
凭借高功率、高效率、低度电成本等显著优势,自诞生以来,"大尺寸"风潮越吹越旺。在市场需求旺盛的背景下,210组件累计出货量已超120GW,210+N型的组件功率更是强势突破700W大关。
2023-04-14 |
集邦咨询
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210组件,
Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态,为先进的汽车、移动、消费和物联网应用提供更好的支持
新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai,有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案
2023-04-13 |
Cadence
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Tensilica-Vision
,
AI
Molex莫仕推出I-PEX MHF® 4L LK和MHF® I LK电缆组件,扩展电缆组件产品线
使用MHF®插座和Molex RF连接器接口提供多种电缆组装配置
2023-04-13 |
Molex莫仕
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电缆组件
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