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Gartner于近日最新发布2023年中国信息与通信技术成熟度曲线，该曲线显示国产人工智能芯片目前处于期望膨胀期，CIO须持续关注可国产化工艺节点的新半导体技术的发展。

技术合作伙伴关系提供预集成的硬件和软件平台，实现安全、复杂的无线 (OTA) 软件更新和数据记录 

虽然自去年以来，全球消费市场低迷导致半导体芯片市场需求减少，但是长远看，随着全球数字化加速，对IC的需求必然暴涨，这就加大了对EDA工具的需求，此外，随着工艺技术不断迭代，IC设计、制造和封测对EDA的依赖更高，EDA的价值日益凸显，那EDA工具如何助力本土半导体产业腾飞呢？

近日，TÜV南德意志集团携手中国信息通信研究南方分院，为TCL实业控股股份有限公司颁发双方共同签署的TÜV 南德首张智屏产品智能终端网络安全检测联合声明，以证明TCL TC8000 P12G获得YD/T 2407和TÜV南德ETSI EN 303 645的双重认证

9月27日，在由上海市浦东新区金融工作局指导的，《财经》杂志联合科创数据研究中心（SMDC）主办的“国家情怀——2023第四届中国科创峰会暨科创板周年评选”颁奖仪式上，概伦电子凭借其科创实力和市场地位，荣获“2023科创板最具投资价值企业”殊荣。

专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，

近日，Gartner®发布2023年全球《主存储魔力象限》报告（Magic Quadrant™ for Primary Storage, September 2023），华为自2016年以来连续第8年入选领导者象限，是国内唯一进入该象限的厂商。